[发明专利]固晶机及固晶方法有效

专利信息
申请号: 202110727894.4 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN113471107B 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 胡新平;梁志宏 申请(专利权)人: 深圳新益昌科技股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/68;H01L21/50
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 徐汉华
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 固晶机 方法
【说明书】:

本申请提供了一种固晶机及固晶方法;固晶机包括:供料机构;收料机构;轨道机构;扩膜供晶机构;点胶机构;校正机构,用于旋转校正晶片的角度;焊头机构,用于将扩膜供晶机构供给的晶片移送至校正机构进行角度校正,再将校正后的晶片移送安装于固晶位的支架上;以及,镜头机构,用于提供视觉定位。本申请通过校正机构对晶片的角度进行校正,通过镜头机构提供视觉定位,以使扩膜供晶机构定位供给晶片,使校正机构精准校正,以及便于焊头机构准确吸取晶片并安装于支架上,以保证固晶精度与固晶品质。

技术领域

本申请属于半导体固晶技术领域,更具体地说,是涉及一种固晶机及固晶方法。

背景技术

固晶一般是使用点胶机对支架上安装晶片的位置进行点胶。然后移送到固晶位,固晶邦头从扩膜供晶机构上吸取晶片,再放置到支架上,以实现固晶。由于扩膜供晶机构一般通过水平移动平台调整蓝膜上晶片的位置,再旋转蓝膜,以校正晶片角度。然后再被固晶邦头吸取安装在支架上。然而扩膜供晶机构是对整个蓝膜上的晶片进行旋转校正,特别是扩膜供晶机构在校正后,还需要顶出晶片,固晶邦头吸取晶片后,位置与角度会产生变化,致使固晶的精度降低。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种固晶机及固晶方法,以解决现有技术中存在的固晶精度较低的问题。

为实现上述目的,本申请实施例采用的技术方案是:提供一种固晶机,包括:

供料机构,用于供给支架;

收料机构,用于回收固晶后的所述支架;

轨道机构,设于所述供料机构和所述收料机构之间,用于传送支架,所述轨道机构具有点胶位和固晶位;

扩膜供晶机构,设于所述轨道机构的侧方,用于供给晶片;以及

点胶机构,设于所述轨道机构的侧方,用于对所述固晶位处的所述支架进行点胶;

所述固晶机还包括:

校正机构,用于旋转校正所述晶片的角度;

焊头机构,用于将所述扩膜供晶机构供给的所述晶片移送至所述校正机构进行角度校正,再将校正后的所述晶片移送安装于所述固晶位的所述支架上;以及,

镜头机构,用于摄取所述扩膜供晶机构供给的所述晶片的位置图像以使所述焊头机构定位吸取所述扩膜供晶机构供给的所述晶片,用于摄取所述校正机构上的所述晶片的晶片图像以配合所述校正机构校正所述晶片的角度,并用于摄取所述固晶位的所述支架上的晶片安装位图像以使所述焊头机构根据所述晶片安装位图像向所述支架上安装所述晶片。

在一个可选实施例中,所述校正机构包括用于定位所述晶片的校正台和驱动所述校正台转动的旋转电机,所述校正台具有用于供所述晶片定位放置的台面,所述台面呈水平设置的平面状。

在一个可选实施例中,所述校正台中开设有气道,所述校正机构包括用于外接抽气装置的气嘴,所述气嘴与所述气道连通。

在一个可选实施例中,所述焊头机构包括两套固晶邦头、驱动两套所述固晶邦头分别升降的固晶升降模块、分别驱动两套所述固晶邦头纵向移动的固晶纵移模块、驱动所述固晶纵移模块横向移动的固晶横移模块和支撑所述固晶横移模块的固晶支座,所述固晶纵移模块滑动安装于所述固晶支座上,所述固晶升降模块安装于所述固晶纵移模块上,各所述固晶邦头支撑于所述固晶纵移模块上。

在一个可选实施例中,所述镜头机构包括用于摄取所述位置图像的取晶镜头、用于摄取所述晶片图像的校正镜头、用于摄取所述晶片安装位图像的固晶镜头和镜头座,所述取晶镜头、所述校正镜头及所述固晶镜头安装于所述镜头座上,所述镜头座支撑于所述轨道机构的上方。

在一个可选实施例中,所述点胶机构包括设于所述轨道机构侧方的点胶支座和安装于所述点胶支座上的至少两套点胶组件。

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