[发明专利]固晶机及固晶方法有效
| 申请号: | 202110727894.4 | 申请日: | 2021-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN113471107B | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
| 发明(设计)人: | 胡新平;梁志宏 | 申请(专利权)人: | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/50 |
| 代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐汉华 |
| 地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 固晶机 方法 | ||
1.一种固晶机,包括:
供料机构(12),用于供给支架;
收料机构(13),用于回收固晶后的所述支架;
轨道机构(20),设于所述供料机构(12)和所述收料机构(13)之间,用于传送支架,所述轨道机构(20)具有点胶位(201)和固晶位(202);
扩膜供晶机构(40),设于所述轨道机构(20)的侧方,用于供给晶片;以及
点胶机构(30),设于所述轨道机构(20)的侧方,用于对所述固晶位(202)处的所述支架进行点胶;
其特征在于,所述固晶机还包括:
校正机构(50),用于旋转校正所述晶片的角度;
焊头机构(70),用于将所述扩膜供晶机构(40)供给的所述晶片移送至所述校正机构(50)进行角度校正,再将校正后的所述晶片移送安装于所述固晶位(202)的所述支架上;以及,
镜头机构(60),用于摄取所述扩膜供晶机构(40)供给的所述晶片的位置图像以使所述焊头机构(70)定位吸取所述扩膜供晶机构(40)供给的所述晶片,用于摄取所述校正机构(50)上的所述晶片的晶片图像以配合所述校正机构(50)校正所述晶片的角度,并用于摄取所述固晶位(202)的所述支架上的晶片安装位图像以使所述焊头机构(70)根据所述晶片安装位图像向所述支架上安装所述晶片;
所述焊头机构(70)包括两套固晶邦头(72)、驱动两套所述固晶邦头(72)分别升降的固晶升降模块(73)、分别驱动两套所述固晶邦头(72)纵向移动的固晶纵移模块(74)、驱动所述固晶纵移模块(74)横向移动的固晶横移模块(75)和支撑所述固晶横移模块(75)的固晶支座(71),所述固晶纵移模块(74)滑动安装于所述固晶支座(71)上,所述固晶升降模块(73)安装于所述固晶纵移模块(74)上,各所述固晶邦头(72)支撑于所述固晶纵移模块(74)上;
所述固晶邦头(72)包括吸嘴组件(721)、支撑座(722)、升降驱动器(723)、邦头座(724)和弹片(725),所述升降驱动器(723)安装于所述邦头座(724)上,所述吸嘴组件(721)用于吸取晶片,所述吸嘴组件(721)安装在所述支撑座(722)上,所述弹片(725)将所述支撑座(722)支撑于所述邦头座(724)上,所述支撑座(722)与所述升降驱动器(723)相连,所述升降驱动器(723)用于驱动所述支撑座(722)升降,所述弹片(725)弹性支撑所述吸嘴组件(721)与所述支撑座(722)。
2.如权利要求1所述的固晶机,其特征在于:所述校正机构(50)包括用于定位所述晶片的校正台(51)和驱动所述校正台(51)转动的旋转电机(52),所述校正台(51)具有用于供所述晶片定位放置的台面(5101),所述台面(5101)呈水平设置的平面状。
3.如权利要求2所述的固晶机,其特征在于:所述校正台(51)中开设有气道(5102),所述校正机构(50)包括用于外接抽气装置的气嘴(54),所述气嘴(54)与所述气道(5102)连通。
4.如权利要求1-3任一项所述的固晶机,其特征在于:所述镜头机构(60)包括用于摄取所述位置图像的取晶镜头(64)、用于摄取所述晶片图像的校正镜头(65)、用于摄取所述晶片安装位图像的固晶镜头(66)和镜头座(63),所述取晶镜头(64)、所述校正镜头(65)及所述固晶镜头(66)安装于所述镜头座(63)上,所述镜头座(63)支撑于所述轨道机构(20)的上方。
5.如权利要求1-3任一项所述的固晶机,其特征在于:所述点胶机构(30)包括设于所述轨道机构(20)侧方的点胶支座(31)和安装于所述点胶支座(31)上的至少两套点胶组件(32)。
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