[发明专利]晶圆异常分析的方法、装置、电子设备及可读存储介质

说明书

本申请属于半导体技术领域，公开了晶圆异常分析的方法、装置、电子设备及可读存储介质，该方法包括，获取目标晶圆的目标测试数据；根据目标测试数据，确定诊断配置信息；基于诊断配置信息以及目标测试数据，对目标晶圆进行诊断分析，获得目标晶圆中的候选异常点的异常评估得分；根据候选异常点的异常评估得分，确定目标晶圆的异常分析结果。这样，根据目标晶圆的目标测试数据，设置诊断配置信息，并通过诊断配置信息对目标晶圆进行诊断分析，对诊断分析的条件和方向进行了约束，减少了晶圆异常分析耗费的时间成本，提高了晶圆异常分析精确度。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，具体而言，涉及晶圆异常分析的方法、装置、电子设备及可读存储介质。

背景技术

现有技术下，通常通过扫描(SCAN)诊断等测试工具，对晶圆进行测试，获得测试数据，并通过测试数据，对晶圆进行诊断分析，获得不合格晶圆的异常原因。

但是，由于测试数据的数据量较大，需要诊断分析的项目也较多，因此，这会耗费大量的时间成本，且晶圆异常分析的精确度较低。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供晶圆异常分析的方法、装置、电子设备及可读存储介质，用以在对晶圆进行诊断分析时，减少耗费的时间成本，以及提高晶圆异常分析的精确度。

一方面，提供一种晶圆异常分析的方法，包括：

获取目标晶圆的目标测试数据；

根据目标测试数据，确定诊断配置信息；

基于诊断配置信息以及目标测试数据，对目标晶圆进行诊断分析，获得目标晶圆中的候选异常点的异常评估得分；

根据候选异常点的异常评估得分，确定目标晶圆的异常分析结果。

在上述实施过程中，根据目标晶圆的目标测试数据，设置诊断配置信息，从而通过诊断配置信息，对异常分析的条件和方向进行了约束，减少了晶圆异常分析耗费的时间成本，提高了晶圆异常分析精确度。

一种实施方式中，获取目标晶圆的目标测试数据，包括：

采用多个初始测试参数组合，分别对目标晶圆进行晶圆测试，获得分别基于每一初始测试参数组合测试输出的初始测试数据，其中，初始测试数据中包含目标晶圆中的异常芯片数量；

根据各初始测试参数组合对应的初始测试数据，确定目标晶圆的晶圆良率；

若确定晶圆良率低于预设良率阈值，则分别根据每一初始测试参数组合对应的异常芯片数量，对各初始测试参数组合进行筛选，获得筛选出的多个目标测试参数组合；

将多个目标测试参数组合对应的初始测试数据，确定为目标晶圆的目标测试数据。

在上述实施过程中，对初始测试数据进行了筛选，减少了后续诊断分析的数据处理量，进而提高了诊断分析效率。

一种实施方式中，分别根据每一初始测试参数组合对应的异常芯片数量，对各初始测试参数组合进行筛选，获得筛选出的多个目标测试参数组合，包括：

根据各初始测试参数组合对应的异常芯片数量，以及各异常芯片数量的和，分别确定每一初始测试参数组合的异常芯片占比；

从各异常芯片占比中，筛选出符合预设异常芯片占比范围的目标异常芯片占比，其中，预设异常芯片占比范围是根据指定历史时间段内测试的多个晶圆的异常芯片占比确定的；

将目标异常芯片占比对应的初始测试参数组合，确定为目标测试参数组合。

在上述实施过程中，根据异常芯片数量，进行数据筛选，获得有效的目标测试数据。

一种实施方式中，根据目标测试数据，确定诊断配置信息，包括：