[发明专利]晶圆异常分析的方法、装置、电子设备及可读存储介质有效
申请号: | 202110726067.3 | 申请日: | 2021-06-29 |
公开(公告)号: | CN113448787B | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 林健 | 申请(专利权)人: | 海光信息技术股份有限公司 |
主分类号: | G06F11/22 | 分类号: | G06F11/22 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 李飞 |
地址: | 300450 天津市滨海新区天津华苑*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 异常 分析 方法 装置 电子设备 可读 存储 介质 | ||
1.一种晶圆异常分析的方法,其特征在于,包括:
获取目标晶圆的目标测试数据;
根据所述目标测试数据,确定诊断配置信息;
基于所述诊断配置信息以及所述目标测试数据,对所述目标晶圆进行诊断分析,获得所述目标晶圆中的候选异常点的异常评估得分;
根据所述候选异常点的异常评估得分,确定所述目标晶圆的异常分析结果;
其中,所述根据所述目标测试数据,确定诊断配置信息,包括:从所述目标测试数据中,获取各目标测试参数组合对应的异常芯片数量;根据所述目标晶圆的各目标测试参数组合对应的异常芯片数量,确定第一配置信息;根据所述目标测试数据,确定所述目标晶圆中的异常芯片区域;根据所述异常芯片区域,确定第二配置信息;根据所述第一配置信息和所述第二配置信息,确定所述诊断配置信息。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取目标晶圆的目标测试数据,包括:
采用多个初始测试参数组合,分别对所述目标晶圆进行晶圆测试,获得分别基于每一初始测试参数组合测试输出的初始测试数据,其中,所述初始测试数据中包含所述目标晶圆中的异常芯片数量;
根据各初始测试参数组合对应的初始测试数据,确定所述目标晶圆的晶圆良率;
若确定所述晶圆良率低于预设良率阈值,则分别根据每一初始测试参数组合对应的异常芯片数量,对各初始测试参数组合进行筛选,获得筛选出的多个目标测试参数组合;
将多个目标测试参数组合对应的初始测试数据,确定为所述目标晶圆的目标测试数据。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述分别根据每一初始测试参数组合对应的异常芯片数量,对各初始测试参数组合进行筛选,获得筛选出的多个目标测试参数组合,包括:
根据各初始测试参数组合对应的异常芯片数量,以及各异常芯片数量的和,分别确定每一初始测试参数组合的异常芯片占比;
从各异常芯片占比中,筛选出符合预设异常芯片占比范围的目标异常芯片占比,其中,所述预设异常芯片占比范围是根据指定历史时间段内测试的多个晶圆的异常芯片占比确定的;
将所述目标异常芯片占比对应的初始测试参数组合,确定为所述目标测试参数组合。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述目标晶圆的各目标测试参数组合对应的异常芯片数量,确定第一配置信息,包括:
根据各目标测试参数组合对应的异常芯片数量,分别确定每一目标测试参数组合对应的异常芯片占比;
分别计算各目标测试参数组合中每两个目标测试参数组合对应的异常芯片占比之间的差值;
筛选出符合预设配置范围的差值;
从筛选出的差值对应的两个目标测试参数组合的参数中,筛选出对应的参数值不同的目标参数;
根据筛选出的目标参数,确定所述第一配置信息。
5.如权利要求1-3任一项所述的方法,其特征在于,还包括:
获取晶圆良率低于预设良率阈值的多个晶圆的晶圆批次和晶圆序号中的至少一个;
根据所述晶圆批次和所述晶圆序号中的至少一个,对所述诊断配置信息进行更新,获得更新后的诊断配置信息。
6.如权利要求1-3任一项所述的方法,其特征在于,所述基于所述诊断配置信息以及所述目标测试数据,对所述目标晶圆进行诊断分析,获得所述目标晶圆中的候选异常点的异常评估得分,包括:
根据所述目标测试数据,获取分别基于每一目标测试参数组合进行测试输出的异常芯片区域;
分别确定每一异常芯片区域与失效芯片区域样本之间的匹配度;
根据各匹配度,分别确定每一异常芯片区域对应的目标测试参数组合的诊断优先级;
按照确定出的目标测试参数组合的诊断优先级由高到低的顺序,采用所述诊断配置信息,分别对每一目标测试参数组合对应的目标测试数据进行分析,获得所述目标晶圆中的候选异常点的异常评估得分。
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