[发明专利]电源模块及其封装方法

说明书

本发明提供一种电源模块，包括壳体、变压器和PCB线路板，所述壳体固定连接有PIN脚；所述变压器设于壳体内，所述变压器与PIN脚连接；所述PIN脚与PCB线路板连接。本发明电源模块通过将PIN脚固定在壳体上，变压器直接与PIN脚连接，而无需与PCB线路板进行焊接，使得变压器与PCB线路板分离设置，壳体替代成了变压器的骨架，结构更简单，同时封装工艺步骤更少，成本更低。

技术领域

本发明属于电子元器件技术领域，具体涉及一种电源模块，还涉及该电源模块的封装方法。

背景技术

随着科技的发展，电力电子等相关智能设备及物联网等智能设备的需求越来小型化，以及市场规模也越来大，电源模块是其中必不可少的组成部分，这些设备中对电源模块的要求具有如下特征：1、体积要求越来越小；2、安装方面，适合自动化生产，向表贴化方向发展；3、可靠性高，即除了材料的品质可靠性好外，还需要有成熟的生产工艺和先进的制程；4、成本具有最佳优势，包括低的材料成本外，需要低的制作工艺成本。

现有电源模块结构中，变压器通过骨架固定在PCB线路板上，且需要通过波峰焊对其进行焊接连接，此外，变压器还需要进行一定的绝缘包裹处理；PIN脚固定在壳体的底板上。电源模块的生产工艺，包括以下步骤：(1)将电子元器件在PCB线路板上进行贴片，并进行回流焊使电子元器件固定；(2)将变压器通过波峰焊焊接在PCB线路板上，然后进行清洗；(3)将焊接好后的PCB线路板放入电源模块壳体内，灌胶固化，封底板(盖板)，得到成品电源模块。通过上述生产工艺生产的电源模块，变压器需要通过波峰焊焊接在PCB线路板上，且壳体需要用到底板(盖板)。

基于此，有必要提供一种电源模块，结构简单，体积更小，成本更低，制造工艺步骤更少。

发明内容

本发明的第一目的是提供一种电源模块，解决现有技术中变压器焊接在PCB线路板上的不足。

本发明的第二目的是提供上述电源模块的封装方法。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种电源模块，其特征在于，包括壳体、变压器和PCB线路板；所述壳体固定连接有PIN脚；所述变压器设于壳体内，所述变压器与PIN脚连接；所述PIN脚与PCB线路板连接。

本发明中，所述壳体为敞口的腔体，所述PIN脚固定连接于所述壳体敞口的边沿。

进一步地，所述壳体和PIN脚一体注塑成型而成。

本发明可以做以下改进，所述壳体为一面敞口的长方体腔体，腔体中间设有隔层，所述隔层将腔体分成输入腔和输出腔。

进一步地，所述变压器置于壳体内的输入腔中。

进一步地，所述壳体输入腔内填充硅胶层。通过填充硅胶有利于变压器及电源模块的散热。

本发明中，所述变压器的线圈输入线与PIN脚的输入部分连接，所述变压器的线圈输出线与PIN脚的输出部分的连接。

本发明还可以做以下改进，所述壳体隔层设有凹槽，凹槽供变压器线圈输出线穿过。

本发明中，所述PCB线路板设有与PIN脚相对应的导电通孔，所述导电通孔连接有第一第一焊盘，所述PCB线路板与PIN脚通过第一焊盘焊接。

进一步地，所述导电通孔与PCB线路板上的元气件电连接。

本发明中，所述PCB线路板还设置有用于与外部电路焊接的第二焊盘，所述第二焊盘与PCB线路板上的元气件电连接。

一种上述电源模块的封装方法，包括以下步骤：

(1)将变压器放入壳体内的输入腔中，然后将变压器的线圈焊接在壳体的PIN脚上；