[发明专利]电源模块及其封装方法

权利要求书

1.一种电源模块，其特征在于，包括壳体(1)、变压器(2)和PCB线路板(3)，所述壳体(1)固定连接有PIN脚(4)；所述变压器(2)设于壳体(1)内，所述变压器(2)与PIN脚(4)连接；所述PIN脚(4)与PCB线路板(3)连接。

2.根据权利要求1所述电源模块，其特征在于，所述壳体(1)为敞口的腔体，所述PIN脚(4)固定连接于所述壳体(1)敞口的边沿。

3.根据权利要求2所述电源模块，其特征在于，所述壳体(1)为一面敞口的长方体腔体，腔体中间设有隔层(5)，所述隔层(5)将腔体分成输入腔和输出腔。

4.根据权利要求3所述电源模块，其特征在于，所述变压器(2)置于壳体(1)内的输入腔中。

5.根据权利要求4所述电源模块，其特征在于，所述壳体(1)输入腔内填充有硅胶。

6.根据权利要求3所述电源模块，其特征在于，所述变压器(2)的线圈输入线与PIN脚(4)的输入部分连接，所述变压器(2)的线圈输出线与PIN脚(4)的输出部分的连接。

7.根据权利要求6所述电源模块，其特征在于，所述壳体(1)隔层(5)设有凹槽(6)，凹槽(6)供变压器(2)的线圈输出线穿过。

8.根据权利要求3所述电源模块，其特征在于，所述PCB线路板(3)设有与PIN脚(4)相对应的导电通孔(7)，所述导电通孔(7)连接有第一焊盘(8)，所述PCB线路板(3)与PIN脚(4)通过第一焊盘(8)焊接。

9.根据权利要求8所述电源模块，其特征在于，所述导电通孔(7)与PCB线路板(3)上的元气件电连接。

10.一种权利要求1-9任一项所述电源模块的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将变压器(2)放入壳体(1)内的输入腔中，然后将变压器(2)的线圈焊接在壳体(1)的PIN脚(4)上；

(2)向壳体(1)输入腔内注入硅胶，待硅胶固化后，将壳体(1)上的PIN脚(4)穿过PCB线路板(3)上的导电通孔(7)，然后进行回流焊焊接，即得到成品电源模块。