[发明专利]一种大尺寸面板钼靶的制备方法

说明书

本发明提供一种大尺寸面板钼靶的制备方法，所述制备方法包括：对靶材以及背板进行粗铣处理以及精铣处理；将所述靶材以及背板进行钎焊；所述钎焊后依次进行校正处理、烘干、抛光以及喷砂处理。所述制备方法可以提高钼靶与本背板的结合率，提高产品的合格率，减少资源浪费。

技术领域

本发明属于靶材指导领域，涉及一种面板钼靶的制备方法，尤其涉及一种大尺寸面板钼靶的制备方法。

背景技术

溅射靶材背板(Sputtering Target Back Plate，BP)：金属溅射靶材是溅射沉积技术中用做阴极的材料。该阴极材料在溅射机台中被带正电荷的阳离子撞击下以分子、原子或离子的形式脱离阴极而在阳极表面重新沉积。由于金属溅射靶材往往是高纯的铝、铜、钛、镍、钽及贵金属等比较贵重的材料，所以在其制造时常常使用比较普通的材料来作为背板。背板起到支撑靶材、冷却、降低成本等作用，常用的材料有铝合金(ALBP)、铜合金(CUBP)等。

钎焊接(Soldering and Brazing，SB)：用比母材熔点低的金属材料作为钎料，用钎料润湿母材和填充工件接口间隙并使其与母材相互扩散形成焊缝的焊接方法。钎焊变形小，接头光滑美观，适合于焊接精密、复杂和由不同材料组成的构件。真空钎焊是在真空钎焊炉中真空状态下，加热钎料对工件进行焊接的技术。

CN106270866A公开了一种旋转钼靶材的焊接方法，该方法包括：材料准备、在竖直方向上的第一旋转钼靶材的焊接、将焊接装置倒立后的第二旋转钼靶材的焊接。本发明的技术方案中采用的铟基钎料可完全满足靶材的导电导热性能要求，铟基钎料及背管可以循环使用，采用竖立钎焊方式可方便操作者对旋转钼靶材与背管相对稳定尺寸的获得，靶材内部残余应力较低，工艺操作简单，方便实用，适宜进一步推广应用。

CN112222553A公开了一种钼靶焊接方法，所述钼靶焊接方法包括如下步骤：(1)将焊料分别放置于升温后的背板焊接面以及升温后的钼靶焊接面；(2)使焊料均布于背板焊接面以及钼靶焊接面；(3)使用圆盘钢丝刷对均布有焊料的钼靶焊接面进行表面处理；(4)对步骤(2)均匀于背板焊接面的焊料以及步骤(3)表面处理后钼靶焊接面的焊料分别独立地进行超声浸润处理；(5)将超声浸润处理后的背板与钼靶进行钎焊焊接。本发明所述钼靶焊接方法通过在涂布有焊料的焊接面进行表面处理，提高了焊料的浸润效果，从而保证钎焊焊接时背板与钼靶的焊接结合率≥99％，所述钼靶焊接方法尤其适用于直径≥400mm的钼靶。

发明内容

为解决现有技术中存在的技术问题，本发明提供一种大尺寸面板钼靶的制备方法，所述制备方法可以提高钼靶与本背板的结合率，提高产品的合格率，减少资源浪费。

为达到上述技术效果，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种大尺寸面板钼靶的制备方法，所述制备方法包括：

对靶材以及背板进行粗铣处理以及精铣处理；

将所述靶材以及背板进行钎焊；

所述钎焊后依次进行校正处理、烘干、抛光以及喷砂处理。

作为本发明优选的技术方案，所述钎焊中焊料层的厚度为0.45～0.55mm，如0.46mm、0.47mm、0.48mm、0.49mm、0.50mm、0.51mm、0.52mm、0.53mm或0.54mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

优选地，所述钎焊中结合层的厚度为0.25～0.50mm，如0.30mm、0.35mm、0.40mm或0.45mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

优选地，所述钎焊的温度为200～220℃，如202℃、205℃、208℃、210℃、212℃、215℃或218℃等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。