[发明专利]驱动集成电路基板的散热层的制造方法与系统

说明书

本发明属于集成电路领域，公开有一种驱动集成电路基板的散热层的制造方法，其将具有空气腔的液态的基材散布在一模具片上；升温凝固，升温凝固时温度360℃，在升温凝固的过程中，空气腔逐渐聚集至液态的基材的外侧然后膨胀破开，在模具片上形成外侧具有下陷部分的基材层；在基材层上配置芯连导电层；配置芯连导电层的走样图，在基材层上形成具有具有下陷部分的芯连导电层；升温凝固前，配置各向异性导电层在基材层上以形成散热层，所述的各向异性导电层在芯连导电层对面，配置各向异性导电层在基材层上以形成散热层包括：首先在基材层上覆涂各向异性导电粒子，按照芯片的预设位置动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度。

技术领域

本发明属于集成电路领域，具体涉及一种驱动集成电路基板的散热层的制造方法与系统。

背景技术

在相关的现有技术中专利文献CN200810215993.9 公开了一种驱动集成电路基板的散热层结构，该结构包含有可挠性电路板与芯片，该可挠性电路板具有可挠性基膜与导电层，该可挠性基膜具有聚酰亚胺层与各向异性导电层，且该导电层与该各向异性导电层被该聚酰亚胺层分开。该导电层设置于该可挠性基膜上，且该芯片经由连接物连接于该导电层之上；类似的技术中的驱动集成电路基板的散热层的散热效果一般。

发明内容

为了克服现有的技术存在的不足， 本发明提供一种驱动集成电路基板的散热层的制造方法与系统。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

驱动集成电路基板的散热层的制造方法，包括以下步骤：

配置具有空气腔的液态的基材；将具有空气腔的液态的基材散布在一模具片上；升温凝固，升温凝固时温度360℃，在升温凝固的过程中，空气腔逐渐聚集至液态的基材的外侧然后膨胀破开，在模具片上形成外侧具有下陷部分的基材层；在基材层上配置芯连导电层；配置芯连导电层的走样图，在基材层上形成具有具有下陷部分的芯连导电层；升温凝固前，配置各向异性导电层在基材层上以形成散热层，所述的各向异性导电层在芯连导电层对面，配置各向异性导电层在基材层上以形成散热层包括：首先在基材层上覆涂各向异性导电粒子，按照芯片的预设位置动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度，通过磁场对各向异性导电粒子进行磁化并且形成在不同区域具有不同厚度的各向异性导电层。

进一步，所述的按照芯片的预设位置动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度具体是，通过一个动态移动的空气针冲击基材层上覆涂的各向异性导电粒子从而动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度，冲击过程中动态移动的空气针在不同的位置具有不同的空气速度。

进一步，所述液态的基材的粘度为5000-8000CPS，所述液态的基材采用液态的聚酰亚胺。

进一步，所述配置具有空气腔的液态的基材的步骤，包括：准备液态的基材；向液态的基材中通入空气，形成具有不同体积空气腔的液态的基材；然后，将具有空气腔的液态的基材通过一网间隙为2.5微米的过滤板。

驱动集成电路基板的散热层的制造系统，其制造流程设置在“基材层上形成具有具有下陷部分的芯连导电层”流程之后，且设置在悉知的“通过磁场对各向异性导电粒子进行磁化”流程之前，其至少包括空气针，空气针用于冲击基材层上覆涂的各向异性导电粒子。