[发明专利]驱动集成电路基板的散热层的制造方法与系统

权利要求书

1.驱动集成电路基板的散热层的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

配置具有空气腔的液态的基材；将具有空气腔的液态的基材散布在一模具片上；升温凝固，升温凝固时温度360℃，在升温凝固的过程中，空气腔逐渐聚集至液态的基材的外侧然后膨胀破开，在模具片上形成外侧具有下陷部分的基材层；在基材层上配置芯连导电层；配置芯连导电层的走样图，在基材层上形成具有具有下陷部分的芯连导电层；升温凝固前，配置各向异性导电层在基材层上以形成散热层，所述的各向异性导电层在芯连导电层对面，配置各向异性导电层在基材层上以形成散热层包括：首先在基材层上覆涂各向异性导电粒子，按照芯片的预设位置动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度，通过磁场对各向异性导电粒子进行磁化并且形成在不同区域具有不同厚度的各向异性导电层；在“基材层上形成具有下陷部分的芯连导电层”流程之后，且在“通过磁场对各向异性导电粒子进行磁化”流程之前，按照芯片的预设位置动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度；所述的按照芯片的预设位置动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度具体是，通过一个动态移动的空气针冲击基材层上覆涂的各向异性导电粒子从而动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度，冲击过程中动态移动的空气针在不同的位置具有不同的空气速度。

2.如权利要求1所述的驱动集成电路基板的散热层的制造方法，其特征在于，所述液态的基材的粘度为5000-8000CPS，所述液态的基材采用液态的聚酰亚胺。

3.如权利要求1所述的驱动集成电路基板的散热层的制造方法，其特征在于，所述配置具有空气腔的液态的基材的步骤，包括：准备液态的基材；向液态的基材中通入空气，形成具有不同体积空气腔的液态的基材；然后，将具有空气腔的液态的基材通过一网间隙为2.5微米的过滤板。

4.用于如权利要求1-3任意一项所述的驱动集成电路基板的散热层的制造方法的制造系统，其特征在于，具体包括对应配置的两个固定架，两个固定架之间固定配置有对应的两个滑动臂，两个滑动臂之间固定配置有防尘罩，滑动臂开有滑槽，其中一个固定架上固定配置水平伸缩件，共有两个水平伸缩件，每个水平伸缩件的伸缩杆固定连接有一个轴承，两个轴承之间设置驱动轴，其中一个轴承的一侧固定配置有动力驱动机组，动力驱动机组的输出轴固定连接有位于两个轴承之间的驱动轴，驱动轴位于滑槽内，驱动轴具体采用螺纹杆并螺纹连接有水平活动件，水平活动件的下部配置有垂直伸缩件，垂直伸缩件的伸缩杆转动配置有角度调整件，角度调整件的底部转动连接有旋转连接件，旋转连接件的底部配置有空气针，在固定架的底部一侧固定配置有冲击空气系统，并且一个固定架的外侧固定配置有协调控制电路，冲击空气系统的通过具有弹性的空气管与空气针连通，空气针用于冲击基材层上覆涂的各向异性导电粒子，协调控制电路的控制端与动力驱动机组的电路端、垂直伸缩件的电路端、水平伸缩件的电路端和冲击空气系统的电路端电性连接。

5.如权利要求4所述的制造系统，其特征在于，所述动力驱动机组可以采用微型电机及变速箱，微型电机的驱动控制电路作为动力驱动机组的电路端，垂直伸缩件和水平伸缩件可以采用电控的液压缸，液压缸的限位开关可以作为垂直伸缩件的电路端和水平伸缩件的电路端，冲击空气系统采用高速电控泵和空气管道，其中的高速电控泵对应电机的驱动控制电路作为冲击空气系统的电路端，协调控制电路采用一个或多个单片机，协调控制电路的单片机分别与动力驱动机组对应的驱动控制电路、冲击空气系统对应的驱动控制电路、垂直伸缩件对应的限位开关、水平伸缩件对应的限位开关电性连接，协调控制电路的单片机控制水平伸缩件、垂直伸缩件、冲击空气系统、动力驱动机组共同协调完成“动态移动的空气针冲击基材层上覆涂的各向异性导电粒子从而动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度，冲击过程中动态移动的空气针在不同的位置具有不同的空气速度”。

6.如权利要求5所述的制造系统，其特征在于，所述的“动态移动的空气针冲击基材层上覆涂的各向异性导电粒子从而动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度，冲击过程中动态移动的空气针在不同的位置具有不同的空气速度”同时由多个空气针完成。

7.如权利要求5所述的制造系统，其特征在于，所述的协调控制电路还电性连接一个上位机，所述的上位机用于指令多个协调控制电路的控制：协调控制电路数量共计n个，空气针数量共计n个，或者在某一个或多个协调控制电路的时序调用资源足够时所述的协调控制电路数量小于n个；空气针被配置按照预设的指令在冲击基材层上覆涂的各向异性导电粒子从而动态改变各向异性导电粒子在不同区域的厚度，第一个空气针所冲击的各向异性导电粒子对基材层整体散热功率的增量为d1，第一个空气针所冲击的各向异性导电粒子对“第一个空气针所冲击的”区域的基材层散热功率的增量为ds1，相应的第n个空气针所冲击的各向异性导电粒子对基材层整体散热功率的增量为dn，第一个空气针所冲击的各向异性导电粒子对“第一个空气针所冲击的”区域的基材层散热功率的增量为dsn，则需要：d1+d2+……dn≥p1，且ds1+ds2+……dsn≥ps，其中的p1是基材层整体散热功率的理想需求增加量；其中的ps是某一个空气针所冲击的区域的基材层散热功率的理想需求增加量；上位机的控制使得基材层整体散热功率或部分区域的散热功率均能提高。