[发明专利]一种超薄玻璃单面减薄方法

说明书

一种超薄玻璃单面减薄方法，属于玻璃基板减薄工艺技术领域，该超薄玻璃单面减薄方法，包括以下步骤：在玻璃基板的非减薄面贴覆贴附膜；对玻璃基板的减薄面进行抛光处理；对抛光后的玻璃基板进行清洗、干燥、去除贴附膜；在玻璃基板的非减薄面贴覆贴附膜后贴背板；将固定有背板的玻璃基板移入蚀刻槽，先进行蚀刻预处理后再进行单面薄化处理；将玻璃基板与背板分离后，对减薄后的玻璃基板进行清洗、干燥、去除贴附膜并检验，本发明的有益效果是，本发明通过在单面蚀刻前增加抛光和预处理工艺，并对抛光后的玻璃基板提供了足够的支撑力，既减小了玻璃来料的板厚差，提高了玻璃板厚的均匀性，又可提升产品的表现良率，降低了破片的风险。

技术领域

本发明涉及玻璃减薄工艺技术领域，尤其涉及一种超薄玻璃单面减薄方法。

背景技术

近年来，随着我国现代科技的发展，玻璃的生产工艺以及设备水平得到进一步的提高。超薄玻璃作为一种便捷，高效，先进的玻璃产品，也因其良好的经济效益，优越的性能，在未来的新能源，节能环保领域，电子信息产业，建筑产业，汽车产业等领域具有有较大的发展空间。

应用于OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示器的TSP(Touch Screen Panel，触摸屏)玻璃，在对其进行薄化工艺时，需要对有ITO电路的一面通过防酸膜进行保护，而另一面进行薄化。

而现有的薄化工艺是直接将厚度为0.3～0.5mm的玻璃一次性单面蚀刻，这种方法存在的缺陷是：1、玻璃减薄至超薄厚度时，无法通过物理抛光修复玻璃表面凹凸点、划伤等不良，影响产品良率；2、玻璃减薄至超薄厚度时，撕除防酸膜的难度较大，易造成制损，同时玻璃有效区域易被残胶污染；3、玻璃薄化后的板厚均匀性较差。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种超薄玻璃单面减薄方法，通过在单面蚀刻前增加抛光和预处理工艺，既减小了玻璃来料的板厚差，提高了玻璃板厚的均匀性，又可提升产品的表现良率。

为实现上述目的，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：所述超薄玻璃单面减薄方法，包括以下步骤：

步骤1：在玻璃基板的非减薄面贴覆贴附膜；

步骤2：对玻璃基板的减薄面进行抛光处理；

步骤3：对抛光后的玻璃基板进行清洗、干燥、去除贴附膜；

步骤4：在玻璃基板的非减薄面贴覆贴附膜后贴背板；

步骤5：将固定有背板的玻璃基板移入蚀刻槽，先进行蚀刻预处理后再进行单面薄化处理；

步骤6：将玻璃基板与背板分离后，对减薄后的玻璃基板进行清洗、干燥、去除贴附膜并检验。

所述贴附膜包括光解离膜和隔离层，所述隔离层覆盖在玻璃基板的有效电路区，所述光解离膜贴附在所述隔离层上且将玻璃基板的非减薄面覆盖。

所述光解离膜设置为UV解离膜，包括膜层和胶层，所述胶层设置为UV胶层。

去除贴附膜的方法是，使用紫外光线照射UV解离膜，使UV解离膜与玻璃基板分离，然后去掉隔离层。

所述步骤2中使用的抛光垫为抛光阻尼布，抛光去除的厚度为5～10μm。

对玻璃基板进行清洗所运用的清洗剂包括氢氧化钠和水，其质量百分比为氢氧化钠：水＝1:100，PH为9～11，温度为38～42℃，冲洗3～5min。

所述背板上均匀设置有粘贴框，所述粘贴框远离所述玻璃基板的一侧粘贴有透明胶带，并通过透明胶带与玻璃基板一侧的贴附膜粘贴固定。

在所述步骤5中，蚀刻预处理所使用的预处理液浸泡的时间为40-50min，蚀刻去除的厚度为30～50μm；