[发明专利]晶圆加工方法

说明书

本申请公开了一种晶圆加工方法，涉及半导体制造领域。该晶圆加工方法包括将晶圆按批次送入加工机台，并记录加工机台的加工批数；通过加工机台在预定作业条件下对晶圆按批进行加工；当加工批数达到预定批数时，控制加工机台暂停晶圆加工作业；获取已加工的预定批数批晶圆的特征量测数据，特征量测数据用于指示每批晶圆的加工情况；根据已加工的预定批数批晶圆的特征量测数据，控制加工机台的工作状态；加工机台的工作状态包括停止作业和继续作业；解决了目前同一道制程的多个联批作业未进行有效管控，容易导致大规模返工的问题；达到了及时监控同一道制程的加工状态，有效避免大规模返工的效果。

技术领域

本申请涉及半导体制造领域，具体涉及一种晶圆加工方法。

背景技术

在晶圆加工过程中，利用不同的制程机台对晶圆加工处理，比如氧化、淀积、光刻、刻蚀等。

在加工晶圆时，将若干片晶圆作为一个批次(lot)，对于同一道制程，采用同一台机台对多批晶圆进行作业。目前，对于同一道制程多个联批作业没有进行有效地管控，若机台或制程发生异常，将会导致大规模返工。比如：同一道光刻，如果光刻机台或制程发生漂移，关键尺寸或套刻精度发生异常，导致大规模的光刻返工。

发明内容

为了解决相关技术中的问题，本申请提供了一种晶圆加工方法。该技术方案如下：

一方面，本申请实施例提供了一种晶圆加工方法，该方法包括：

将晶圆按批次送入加工机台，并记录加工机台的加工批数；

通过加工机台在预定作业条件下对晶圆按批进行加工；

当加工批数达到预定批数时，控制加工机台暂停晶圆加工作业；

获取已加工的预定批数批晶圆的特征量测数据，特征量测数据用于指示每批晶圆的加工情况；

根据已加工的预定批数批晶圆的特征量测数据，控制加工机台的工作状态；加工机台的工作状态包括停止作业和继续作业。

可选的，根据已加工的预定批数批晶圆的特征量测数据，控制加工机台的工作状态，包括：

检测已加工的预定批数批晶圆的特征量测数据是否满足作业检查条件；

若检测到已加工的预定批数批晶圆的特征量测数据满足作业检查条件，则控制加工机台停止作业；

若检测到已加工的预定批数批晶圆的特征量测数据不满足作业检查条件，则令加工机台的加工批数清零，并控制加工机台继续作业。

可选的，当控制加工机台停止作业时，该方法还包括：

控制加工机台发出故障警报，故障警报用于指示制程或加工机台发生故障。

可选的，作业检查条件为已加工的N批晶圆中连续的M批晶圆的特征量测数据出现异常；

其中，N表示预定批数，M为正整数，M≤N。

可选的，作业检查条件为已加工的N批晶圆中M批晶圆的特征量测数据出现异常；

其中，N表示预定批数，M为正整数，M≤N。

可选的，加工机台为光刻机台。

可选的，特征量测数据为套刻精度。

可选的，特征量测数据为关键尺寸。

本申请技术方案，至少包括如下优点：