[发明专利]晶圆加工方法在审
| 申请号： | 202110707623.2 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN113504709A | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 张其学;陈浩;栾会倩 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 罗雅文 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加工 方法 | ||
1.一种晶圆加工方法，其特征在于，所述方法包括：
将晶圆按批次送入加工机台，并记录所述加工机台的加工批数；
通过所述加工机台在预定作业条件下对所述晶圆按批进行加工；
当所述加工批数达到预定批数时，控制所述加工机台暂停晶圆加工作业；
获取已加工的预定批数批晶圆的特征量测数据，所述特征量测数据用于指示每批晶圆的加工情况；
根据所述已加工的预定批数批晶圆的特征量测数据，控制所述加工机台的工作状态；所述加工机台的工作状态包括停止作业和继续作业。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述已加工的预定批数批晶圆的特征量测数据，控制所述加工机台的工作状态，包括：
检测所述已加工的预定批数批晶圆的特征量测数据是否满足作业检查条件；
若检测到所述已加工的预定批数批晶圆的特征量测数据满足所述作业检查条件，则控制所述加工机台停止作业；
若检测到所述已加工的预定批数批晶圆的特征量测数据不满足所述作业检查条件，则令所述加工机台的加工批数清零，并控制所述加工机台继续作业。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，当控制所述加工机台停止作业时，所述方法还包括：
控制所述加工机台发出故障警报，所述故障警报用于指示制程或加工机台发生故障。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述作业检查条件为所述已加工的N批晶圆中连续的M批晶圆的特征量测数据出现异常；
其中，N表示预定批数，M为正整数，M≤N。
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述作业检查条件为所述已加工的N批晶圆中M批晶圆的特征量测数据出现异常；
其中，N表示预定批数，M为正整数，M≤N。
6.根据权利要求1至5任一所述的方法，其特征在于，所述加工机台为光刻机台。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述特征量测数据为套刻精度。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述特征量测数据为关键尺寸。
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