[发明专利]近场通信装置

说明书

一个例子公开了一种近场装置，包括：导电外壳，所述导电外壳以物理方式耦合到近场天线；近场天线，所述近场天线具有第一馈电点和第二馈电点，并且包括：第一感应线圈；以电容方式耦合到所述导电外壳且以电流方式耦合到所述第一感应线圈的所述第一末端的第一导电板；以电容方式耦合到所述导电外壳且以电流方式耦合到所述第一感应线圈的所述第二末端的第二导电板；基准电位；并且其中所述导电外壳以电流方式耦合到所述基准电位；其中所述第一感应线圈被配置成接收或发射近场磁信号；并且其中所述第一导电板和所述第二导电板以及所述导电外壳被配置成接收或发射近场电信号。

技术领域

本说明书涉及用于近场装置的系统、方法、设备、装置、制品和指令。

背景技术

本文中论述的是用户身体上的一个或多个近场装置或导电表面的主体(即，体上装置)与其它导电表面和/或其它无线装置(即，离体装置)之间的近场交互，所述近场交互基于以下各项中的任一项：近场电磁感应(NFEMI)，其中发射器和接收器通过磁(H)场和电(E)场耦合；近场电感应(NFEI)，其中发射器和接收器通过电(E)场耦合；以及近场磁感应(NFMI/NFC)，其中发射器和接收器通过磁(H)场耦合。尽管RF无线通信是通过穿过自由空间传播RF平面波来实现的，但NFEMI、NFEI、NFMI和NFC使用非传播的准静态E场和/或H场信号来进行通信。

发明内容

根据示例实施例，一种近场装置包括：导电外壳，所述导电外壳以物理方式耦合到近场天线；近场天线，所述近场天线具有第一馈电点和第二馈电点，并且包括：具有耦合到所述第一馈电点的第一末端以及耦合到所述第二馈电点的第二末端的第一感应线圈；以电容方式耦合到所述导电外壳且以电流方式耦合到所述第一感应线圈的所述第一末端的第一导电板；以电容方式耦合到所述导电外壳且以电流方式耦合到所述第一感应线圈的所述第二末端的第二导电板；其中所述第一导电板以电容方式耦合到所述第二导电板；调谐电路，所述调谐电路耦合到所述第一馈电点和所述第二馈电点，并且包括：第一电容组、第二电容组、第一电阻组以及第二电阻组；其中每一个所述电容组的一个末端和每一个所述电阻组的一个末端耦合到所述第一馈电点或所述第二馈电点；基准电位；其中每一个所述电容组的另一末端和每一个所述电阻组的另一末端耦合到所述基准电位；并且其中导电外壳302以电流方式耦合到所述基准电位；其中所述第一感应线圈被配置成接收或发射近场磁信号；并且其中所述第一导电板和所述第二导电板以及所述导电外壳被配置成接收或发射近场电信号。

在另一示例实施例中，所述第一导电板与所述导电外壳相隔距离D1，产生电容Ca1；所述第二导电板与所述导电外壳相隔距离D2，产生电容Ca2；所述第一导电板与所述第二导电板相隔距离D3，产生电容Ca3。

在另一示例实施例中，D2大于D1；并且D2大于D3。

在另一示例实施例中，以法拉为单位的C_a1＝(A₁∈_o∈_r1)/D₁，其中：A₁＝所述第一导电板的有效表面积；D₁＝所述第一导电板与所述导电外壳之间的距离；∈_o＝自由空间的电容率；并且∈_r1＝所述第一导电板与所述导电外壳之间的材料的相对电容率；并且所述材料包括铁氧体。

在另一示例实施例中，C_a2＝(A₂∈_o∈_r2)/D₂，其中：A₂＝面向所述导电外壳的所述第二导电板的有效表面积；D₂＝所述第二导电板与所述导电外壳之间的距离；∈_o＝自由空间的电容率；并且∈_r2＝所述第二导电板与所述导电外壳之间的材料的相对电容率；并且所述材料包括铁氧体和非铁氧体衬底。