[发明专利]近场通信装置在审

专利信息
申请号: 202110707551.1 申请日: 2021-06-24
公开(公告)号: CN113852397A 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 安东尼·凯斯拉斯;莉斯贝思·戈麦 申请(专利权)人: 恩智浦有限公司
主分类号: H04B5/02 分类号: H04B5/02;H04B1/40
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 倪斌
地址: 荷兰埃因霍温高科*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 近场 通信 装置
【权利要求书】:

1.一种近场装置,其特征在于,包括:

导电外壳,所述导电外壳以物理方式耦合到近场天线;

近场天线,所述近场天线具有第一馈电点和第二馈电点,并且包括:

具有耦合到所述第一馈电点的第一末端以及耦合到所述第二馈电点的第二末端的第一感应线圈;

以电容方式耦合到所述导电外壳且以电流方式耦合到所述第一感应线圈的所述第一末端的第一导电板;

以电容方式耦合到所述导电外壳且以电流方式耦合到所述第一感应线圈的所述第二末端的第二导电板;

其中所述第一导电板以电容方式耦合到所述第二导电板;

调谐电路,所述调谐电路耦合到所述第一馈电点和所述第二馈电点,并且包括:

第一电容组、第二电容组、第一电阻组以及第二电阻组;

其中每一个所述电容组的一个末端和每一个所述电阻组的一个末端耦合到所述第一馈电点或所述第二馈电点;

基准电位;

其中每一个所述电容组的另一末端和每一个所述电阻组的另一末端耦合到所述基准电位;并且

其中所述导电外壳以电流方式耦合到所述基准电位;

其中所述第一感应线圈被配置成接收或发射近场磁信号;并且

其中所述第一导电板和所述第二导电板以及所述导电外壳被配置成接收或发射近场电信号。

2.根据权利要求1所述的装置:

其特征在于,所述第一导电板与所述导电外壳相隔距离D1,产生电容Ca1;

其中所述第二导电板与所述导电外壳相隔距离D2,产生电容Ca2;并且

其中所述第一导电板与所述第二导电板相隔距离D3,产生电容Ca3。

3.根据权利要求2所述的装置:

其特征在于,D2大于D1;并且

其中D2大于D3。

4.根据权利要求2所述的装置:

其特征在于,以法拉为单位的Ca1=(A1or1)/D1,其中:A1=所述第一导电板的有效表面积;D1=所述第一导电板与所述导电外壳之间的距离;∈o=自由空间的电容率;并且∈r1=所述第一导电板与所述导电外壳之间的材料的相对电容率;并且

其中所述材料包括铁氧体。

5.根据权利要求2所述的装置:

其特征在于,Ca2=(A2or2)/D2,其中:A2=面向所述导电外壳的所述第二导电板的有效表面积;D2=所述第二导电板与所述导电外壳之间的距离;∈o=自由空间的电容率;并且∈r2=所述第二导电板与所述导电外壳之间的材料的相对电容率;并且

其中所述材料包括铁氧体和非铁氧体衬底。

6.根据权利要求2所述的装置:

其特征在于,Ca3=(A3or3)/D3,其中:A3=所述第一导电板与所述第二导电板之间的有效表面积;D3=所述第一导电板与所述第二导电板之间的距离;∈o=自由空间的电容率;并且∈r3=所述第一导电板与所述第二导电板之间的材料的相对电容率;并且

其中所述材料为非铁氧体衬底。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩智浦有限公司,未经恩智浦有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110707551.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top