[发明专利]一种立体堆叠电路的调试方法与版型

说明书

本发明公开了一种立体堆叠电路的调试方法与版型，所述立体堆叠电路包括主板PCB、副板PCB、设置在主板PCB正面上的主芯片以及设置在副板PCB正面上的射频芯片，其方法包括步骤：将所述主板PCB和所述副板PCB背对设置连接；分别对所述主芯片与所述射频芯片进行调试；待调试完成后对所述主板PCB和所述副板PCB进行拆解；将所述主板PCB和所述副板PCB正对设置连接。本发明通过改变立体堆叠电路堆叠形式，实现了将主芯片与射频芯片外露的效果，使射频调试人员快速高效地对主板PCB与副板PCB进行调试。

技术领域

本发明专利涉及电路调试技术领域，尤其指一种立体堆叠电路的调试方法与版型。

背景技术

随着电子信息行业的发展，电路芯片制造的数量与规模在日益扩大，电子芯片及配套电路需求越来越多同时电子芯片在制造出厂时出现问题的数量也在增多，因此在制造电子芯片出厂前进行预调试是必不可少的过程。

市面上的立体堆叠电路，普遍将射频元件面放在副板正面，通过主板与副板之间形成屏蔽空间防止电磁干扰，但这种芯片结构在调试时需要多次封装与拆除主板与副板的连接关系进行调试，步骤繁琐，效率低。传统方法中还有将射频元件面放在副板下方，但使用了高集成度，高屏蔽效能，高成本的射频芯片集成方案，虽然无需进行调试，但高集成器件成本较高，不利于产品成本竞争力。

因此目前需要一种芯片的调试方法实现在低成本的情况下，避免多次封装和拆卸主板与副板带来的效率低下，步骤复杂的问题，提高电子芯片在调试过程中的效率。

发明内容

为解决传统芯片调试方法中步骤复杂，调试效率低的技术问题，本发明提供一种立体堆叠电路的调试方法与版型，具体的技术方案如下：

本发明提供一种立体堆叠电路的调试方法，所述立体堆叠电路包括主板PCB、副板PCB、设置在主板PCB正面上的主芯片以及设置在副板PCB正面上的射频芯片，包括步骤：

将所述主板PCB和所述副板PCB背对设置连接；

分别对所述主芯片与所述射频芯片进行调试；

待调试完成后对所述主板PCB和所述副板PCB进行拆解；

将所述主板PCB和所述副板PCB正对设置连接。

本发明改变立体堆叠电路堆叠形式，实现了将主芯片与射频芯片外露的效果。解决了传统方法中需要多次封装与拆除主板与副板的连接关系进行调试，步骤繁琐，效率低。本发明可使射频调试人员快速高效地对主板PCB与副板PCB进行调试。同时，可进行调试结果的产品化转换，满足成品生产需求，所有操作均在一个PCB版本中即可，无需做单独的PCB版本。

进一步地，本发明提供一种立体堆叠电路的调试方法，所述将所述主板PCB和所述副板PCB背对设置连接，具体包括：

通过可拆卸的铜柱连接所述主板PCB背面的过孔与所述副板PCB背面的过孔。

本发明通过铜柱连接主板PCB与副板PCB之间的信号过孔，一方面可以起到信号连通作用，另一方面起到支撑作用。铜柱与信号过孔的连接处只需通过焊枪或其他连接方式连接，简单方便，拆卸时节约时间，提高效率。

进一步地，本发明提供一种立体堆叠电路的调试方法，所述分别对所述主芯片与所述射频芯片进行调试，具体包括；

通过所述主芯片与所述射频芯片中的元器件的新增、拆除和替换，对所述主芯片与所述射频芯片进行无源调试、有源调试以及最终微调。

本发明在调试过程中，可以直接根据调试结果，对主板PCB与副板PC版上外露的元器件进行新增、拆除和替换，无需反复拆解主板PCB与副板PCB之间的连接结构，在调试过程中大幅提高效率。

进一步地，本发明还提供一种立体堆叠电路的调试方法：