[发明专利]一种立体堆叠电路的调试方法与版型

权利要求书

1.一种立体堆叠电路的调试方法，所述立体堆叠电路包括主板PCB、副板PCB、设置在主板PCB正面上的主芯片以及设置在副板PCB正面上的射频芯片，其特征在于，包括步骤：

将所述主板PCB和所述副板PCB背对设置连接；

分别对所述主芯片与所述射频芯片进行调试；

待调试完成后对所述主板PCB和所述副板PCB进行拆解；

将所述主板PCB和所述副板PCB正对设置连接；

将所述主板PCB和所述副板PCB背对设置连接，包括：

通过可拆卸的铜柱连接所述主板PCB背面的过孔与所述副板PCB背面的过孔；

将所述主板PCB和所述副板PCB正对设置连接，包括：通过可拆卸的铜柱连接所述主板PCB正面的过孔与所述副板PCB正面的过孔。

2.根据权利要求1所述的一种立体堆叠电路的调试方法，其特征在于，所述分别对所述主芯片与所述射频芯片进行调试，具体包括；

通过所述主芯片与所述射频芯片中的元器件的新增、拆除和替换，对所述主芯片与所述射频芯片进行无源调试、有源调试以及最终微调。

3.根据权利要求1或2所述的一种立体堆叠电路的调试方法，其特征在于：

所述主板PCB正面上还设置有第一射频匹配电路，所述副板PCB正面上还设置有第二射频匹配电路；

通过调试探针对所述主芯片、所述射频芯片、所述第一射频匹配电路与所述第二射频匹配电路进行调试；

通过外接射频连接器对所述立体堆叠电路进行调试，所述射频连接器发出的射频信号通过所述第一射频匹配电路传输给所述主芯片，以及通过所述第二射频匹配电路传输给所述射频芯片。

4.一种立体堆叠电路版型的制备方法，其特征在于，包括：

主板PCB，所述主板PCB正面上设置有主芯片；

副板PCB，所述副板PCB正面上设置有射频芯片；

第一状态下，所述主板PCB和所述副板PCB背对设置连接；

第二状态下，所述主板PCB和所述副板PCB正对设置连接；

在所述第一状态下对所述主芯片和所述射频芯片调试完成后，所述主板PCB和所述副板PCB由所述第一状态拆装为所述第二状态；

所述主板PCB和所述副板PCB背对设置连接，包括：

通过可拆卸的铜柱连接所述主板PCB背面的过孔与所述副板PCB背面的过孔；

所述主板PCB和所述副板PCB正对设置连接，包括：通过可拆卸的铜柱连接所述主板PCB正面的过孔与所述副板PCB正面的过孔。

5.根据权利要求4所述的一种立体堆叠电路版型的制备方法，其特征在于：

所述主板PCB与所述副板PCB上可拆卸地安装有所述主芯片中的元器件与所述射频芯片中的元器件。

6.根据权利要求4或5所述的一种立体堆叠电路版型的制备方法，其特征在于：

所述主板PCB正面上设置有第一射频匹配电路，所述副板PCB正面上设置有第二射频匹配电路。

7.根据权利要求6所述的一种立体堆叠电路版型的制备方法，其特征在于，还包括：

当外接射频连接器时，所述射频连接器与所述第一射频匹配电路和主芯片导通，以及所述射频连接器与所述第二射频匹配电路和射频芯片导通。