[发明专利]一种料棒磨面抛光方法及系统

说明书

本发明涉及了一种料棒磨面抛光方法及系统，包括以下步骤：磨削装置在对硬脆棒料的两个侧面进行磨削、抛光加工前，距离传感器通过滑动机构伸出，检测硬脆棒料的侧面的任意三个点；判断硬脆棒料的侧面是否与磨削装置的磨削面相互平行；若硬脆棒料的侧面与磨削装置的磨削面不平行，则通过控制器控制后夹持旋转组件转动硬脆棒料，直到硬脆棒料的侧面与磨削装置的磨削面相互平行；距离传感器通过滑动机构收回，磨削装置对硬脆棒料的两个侧面进行磨削、抛光。区别于现有技术，本发明可以减少对硬脆棒料的浪费，可以通过滑动机构将距离传感器收回，对距离传感器起到保护作用，避免磨削下来的屑导致距离传感器的失效或者损坏距离传感器。

技术领域

本发明涉及硬脆棒料加工的技术领域，特别涉及一种料棒磨面抛光方法及系统。

背景技术

现有技术中，国内外针对硬脆棒料的切方、磨面和圆角的加工过程，其传统的加工方式是单独的三道工序，即分别采用三种不同的设备流转完成单晶硅棒的整个加工过程。实际操作时，线开方机通常需要采用粘胶的方式对硬脆棒料同时进行开方处理，再将开方后的硬脆棒料单独由外圆磨床进行圆角磨削，最后再送入平面磨床进行表面磨削、抛光。

在如下文献中，还可以发现更多与上述技术方案相关的信息：

在授权公开号为CN 206578672U的中国实用新型专利中，公开了全自动单晶硅磨面倒圆一体机加工设备。该全自动单晶硅磨面倒圆一体机加工设备包括底架、切磨工作台、对中装置、粗磨动力头、精磨动力头、尺寸检测单元。本实用新型使晶棒的磨面倒圆加工在一台设备中全自动进行，无需在不同设备间转运，可有效缩短晶棒流转的流程；同时，磨削动力头采用对称布局，同时进行双面加工，成倍提高加工效率。

在授权公开号为CN 212528283U的中国实用新型专利中，本实用新型涉及一种环形线锯切割运行机构，包括机架、环形线锯切割单元和升降单元；环形线锯切割单元包括线锯切割组件和联动架，其中线锯切割组件包括主驱动组件、张紧组件和环形切割线，主驱动组件包括主驱动电机和主驱动轮，主驱动轮与主驱动电机传动连接，张紧组件包括张紧轮、张紧主轴、张紧轴承座、摆臂、摆臂转轴、摆臂轴承座、张力臂和张紧电机，张紧轮套设于张紧轴承座的侧壁上，张紧轴承座套设于张紧主轴外，摆臂一端与张紧主轴固定，另一端与摆臂转轴固定，摆臂轴承座套设于摆臂转轴外述张紧电机通过张力臂与摆臂转轴连接。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中存在如下问题：

现有技术中，并未判断硬脆棒料的侧面是否与磨削装置的磨削面相互平行，将增加磨削装置的加工量，对硬脆棒料产生浪费。且现有的距离传感器，在磨削装置对硬脆棒料的侧面进行磨削加工时，磨削下来的屑容易飞到距离传感器上，导致距离传感器失效，甚至损坏距离传感器。

发明内容

为此，需要提供一种料棒磨面抛光方法及系统，用于解决现有技术中，增加磨削装置的加工量，对硬脆棒料产生浪费，容易导致距离传感器失效、损坏的技术问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种料棒磨面抛光方法，其特征在于，用于加工硬脆棒料，包括以下步骤：

上料装置将硬脆棒料进行上料，夹料装置对硬脆棒料进行夹持；

在对硬脆棒料磨削、加工前，距离传感器通过滑动机构伸出，检测硬脆棒料的四个侧面的加工量是否在预设范围内，若硬脆棒料的四个侧面的加工量在预设范围内，则判断硬脆棒料的侧面是否与磨削装置的磨削面相互平行；

若硬脆棒料的侧面与磨削装置的磨削面不平行，则通过控制器控制后夹持旋转组件转动硬脆棒料，直到硬脆棒料的侧面与磨削装置的磨削面相互平行；

距离传感器通过滑动机构收回，磨削装置对硬脆棒料的两个侧面进行磨削、抛光，硬脆棒料的两个侧面磨削、抛光完成后，控制器控制夹持旋转组件转动硬脆棒料90°，从而加工硬脆棒料的另两个侧面；