[发明专利]沉积装置

说明书

本申请提供了一种包括掩模组件的沉积装置。该掩模组件包括：框架，其中限定框架开口；多个支承棒，与框架联接以与框架开口重叠，多个支承棒中的每个在第一方向上延伸，并且支承棒在与第一方向相交的第二方向上布置；以及掩模，在框架和支承棒上，并且在第二方向上延伸，并且支承棒具有约10emu/g或更大并且约100emu/g或更小的磁矩。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年7月3日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0082090号韩国专利申请的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本公开的实施方式的各方面涉及掩模组件和包括该掩模组件的沉积装置。

背景技术

通常，发光显示设备包括设置在每个像素处的发光器件。发光器件包括设置在间隔的电极之间的发光层。包含在像素中的发光层可以被区分成多个组。

这里，掩模组件用于将多组发光层沉积到工作衬底上。掩模组件包括框架、支承棒和掩模。当工作衬底设置在掩模上，并且然后发光材料沉积到工作衬底上时，可以提供图案化的发光层。

发明内容

根据本公开的实施方式的各方面，提供了一种能够防止或基本上防止其变形的掩模组件以及包括该掩模组件的沉积装置。根据一方面，掩模组件几乎不变形。因此，本公开提供了一种具有改善的可靠性的沉积装置。

根据一个或多个实施方式，一种沉积装置包括：腔；沉积源，在腔中；掩模组件，在沉积源上方并且配置为支承其上的基础衬底；以及压合部分，包括在基础衬底上方的支承板和具有磁力的磁板，并且掩模组件包括：框架，其中限定框架开口，框架开口配置为暴露基础衬底的至少一部分；多个支承棒，与框架联接以与框架开口重叠；掩模，在框架和支承棒上，并且在掩模中限定多个沉积孔，并且支承棒具有约10emu/g或更大并且约100emu/g或更小的磁矩。

在实施方式中，支承棒中的每个可以具有约20μm或更大并且约200μm或更小的厚度。

在实施方式中，磁板与掩模之间的磁力可以大于磁板与支承棒之间的磁力。

在实施方式中，掩模的磁矩可以大于支承棒的磁矩。

在实施方式中，支承棒中的每个可以包括不锈钢，并且掩模可以包括镍或镍合金。

在实施方式中，沉积源可以包括有机材料，并且配置为蒸发有机材料以将蒸发的有机材料注入到框架开口。

在实施方式中，沉积装置还可以包括底座部分，该底座部分配置为支承掩模组件。

在实施方式中，沉积装置还可以包括传送部分，该传送部分包括：传送杆，与压合部分连接，并且位于腔中；以及传送主体，与传送杆连接以控制传送杆，并且位于腔外部。

在实施方式中，当压合部分通过传送部分接触基础衬底时，施加到支承棒的拉力可以约为0(零)。

在实施方式中，基础衬底可以包括：基础层；电路器件层，在基础层上并且包括晶体管，晶体管包括多个电极；像素限定层，在电路器件层上，并且在像素限定层中限定多个显示开口；第一电极，其中至少一部分由显示开口暴露；以及空穴控制层，在像素限定层上，并且多个沉积孔中的至少一部分与显示开口重叠。

在实施方式中，多个沉积孔中的一部分可以由支承棒覆盖，并且多个沉积孔中的剩余沉积孔可以由支承棒暴露。

在实施方式中，框架可以包括：第一延伸部和第二延伸部，在第一方向上彼此相对；以及第三延伸部和第四延伸部，在与第一方向相交的第二方向上彼此相对，并且各自连接第一延伸部和第二延伸部。

在实施方式中，支承棒中的每个的第一端可以焊接到第一延伸部，并且支承棒中的每个的第二端可以焊接到第二延伸部，使得支承棒可以联接到框架。

附图说明