[发明专利]镭射切割方法、装置及计算机可读存储介质

权利要求书

1.一种镭射切割方法，其特征在于，所述方法包括：

控制镭射切割装置沿切割线以预设初始强度对膜层进行切割，并检测透过所述膜层的当前光信号值；

将该当前光信号值与预设光信号值进行计算，以识别出所述膜层中是否存在光信号变化量超过预设阈值的第一区段和光信号变化量未超过该预设阈值的第二区段；

若所述膜层中存在光信号变化量超过预设阈值的第一区段，则控制所述镭射切割装置，以小于所述预设初始强度的强度，沿所述切割线对所述第一区段进行至少一次切割；

若所述膜层中存在光信号变化量未超过该预设阈值的第二区段，则控制所述镭射切割装置，以所述预设初始强度，沿所述切割线对所述第二区段进行至少一次切割，直至所述第二区段的光信号变化量全部超过预设阈值；

所述沿所述切割线对所述第二区段进行至少一次切割，直至所述第二区段的光信号变化量全部超过预设阈值中的每一次切割均采用以下步骤实现：

获取前次切割的所述第二区段的光信号变化量计算结果；

在所述光信号变化量计算结果表征前次切割的所述第二区段中存在光信号变化量超过预设阈值的区段时，将该光信号变化量超过预设阈值的区段作为当次切割的第一区段，并控制所述镭射切割装置，以小于所述预设初始强度的强度，沿所述切割线对所述当次切割的第一区段进行切割；

在所述光信号变化量计算结果表征前次切割的所述第二区段中存在光信号变化量未超过该预设阈值的区段时，将该光信号变化量未超过该预设阈值的区段作为当次切割的第二区段，控制所述镭射切割装置，以所述预设初始强度，沿所述切割线对所述当次切割的第二区段进行切割，并进行光信号变化量计算，得到当次切割的光信号变化量计算结果；其中，所述当次切割的光信号变化量计算结果用于作为下一次切割所对应的前次切割的所述第二区段的光信号变化量计算结果；

所述方法还包括在每一次切割后检测所述膜层中是否存在被切穿的区段；

所述沿所述切割线对所述第一区段进行至少一次切割中的每一次切割均采用以下步骤实现：

获取前次切割的所述第一区段的膜层切穿结果；

在所述膜层切穿结果表征前次切割的所述第一区段中存在切穿的区段时，控制所述镭射切割装置，对所述切穿的区段停止出光；

在所述膜层切穿结果表征前次切割的所述第一区段中存在未被切穿的区段时，控制所述镭射切割装置，以小于所述预设初始强度的强度，沿所述切割线对所述未被切穿的区段进行切割，并进行膜层切穿识别，得到当次切割的所述第一区段的膜层切穿结果；其中，所述当次切割的膜层切穿结果用于作为下一次切割所对应的前次切割的所述第一区段的膜层切穿结果。

2.根据权利要求1所述的镭射切割方法，其特征在于，若所述膜层中不存在光信号变化量超过预设阈值的第一区段，则控制所述镭射切割装置沿所述切割线，以所述预设初始强度，对所述膜层进行切割。

3.根据权利要求1所述的镭射切割方法，其特征在于，若所述膜层中不存在光信号变化量未超过该预设阈值的第二区段，则识别所述膜层中是否存在被切穿的区段和未被切穿的区段；

若所述膜层中存在被切穿的区段，则控制所述镭射切割装置对所述被切穿的区段停止出光；

若所述膜层中存在未被切穿的区段，则控制所述镭射切割装置，以小于所述预设初始强度的强度，沿所述切割线对所述未被切穿的区段进行切割。

4.根据权利要求1至3任一项所述的镭射切割方法，其特征在于，所述镭射切割装置包括位于所述膜层一侧的光线传感器，所述光线传感器被配置为用于检测透过所述膜层的当前光信号值。

5.根据权利要求4所述的镭射切割方法，其特征在于，所述镭射切割装置包括位置传感器；

所述将该当前光信号值与预设光信号值进行计算，以识别出所述膜层中是否存在光信号变化量超过预设阈值的第一区段和光信号变化量未超过该预设阈值的第二区段之后包括：

控制所述位置传感器获取光信号变化量超过预设阈值的第一区段的位置信息以及获取光信号变化量未超过该预设阈值的第二区段的位置信息。