[发明专利]电路板及电路板制造方法

说明书

本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种电路板，包括：基板，所述基板包括至少两张由上至下依次叠放的芯板，相邻两所述芯板之间叠放有第一半固化片，所述基板的上表面设置有容置槽；导热块，所述导热块设置在所述容置槽内，所述导热块的上表面高于所述基板的上表面。本发明还提供了一种电路板制造方法。本发明之电路板及制造方法，通过将导热块设置在容置槽内，可以对电路板进行有效导热，同时导热块的上表面高于基板的上表面，可解决在压合导热块过程中产生溢胶的问题，提高了电路板的品质。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板及电路板制造方法。

背景技术

目前常用的电路板为了提高其导热性能，常常需要在其内部埋嵌导热块，以达到提高其导热性能的目的，进而提高电路板的品质。现有的导热块埋嵌方式是先将导热块放置在容置槽内，再通过压合获得电路板，然而，现有的电路板在压合导热块过程中往往会产生溢胶的问题。

发明内容

本发明提供了一种电路板及电路板制造方法，以解决现有的电路板在压合导热块过程中存在的溢胶问题。

本申请第一方面的实施例提供了一种电路板，包括：

基板，所述基板包括至少两张由上至下依次叠放的芯板，相邻两所述芯板之间叠放有第一半固化片，所述基板的上表面设置有容置槽；

导热块，所述导热块设置在所述容置槽内，所述导热块的上表面高于所述基板的上表面。

在其中一些实施例中，所述容置槽贯穿所述基板，所述导热块的下表面与所述基板的下表面平齐。

在其中一些实施例中，所述导热块的上表面与所述基板的上表面的高度差小于20um。

在其中一些实施例中，所述导热块为陶瓷块，所述基板的上表面设置有第一线路层，所述第一线路层延伸至所述导热块的上表面，所述基板的下表面设置有第二线路层，所述第二线路层延伸至所述导热块的下表面。

在其中一些实施例中，所述电路板还包括第一铜箔、第二半固化片、第二铜箔和第三半固化片，所述第一铜箔和所述第二半固化片由上至下依次层叠设置在所述基板的上表面，所述第二铜箔层和所述第三半固化片由下至上依次层叠设置在所述基板的下表面，所述第一铜箔用于蚀刻第一外层线路，所述第一铜箔用于蚀刻第二外层线路；所述第二半固化片上设置有上导热通道，所述第三半固化片上设置有下导热通道，所述上导热通道和所述下导热通道内均设置有连接铜，所述导热块的两侧分别设置有第一导热PAD和第二导热PAD，所述第一外层线路与所述第一导热PAD通过设置在所述上导热通道内的所述连接铜连接，所述第二外层线路与所述第二导热PAD通过设置在所述下导热通道内的所述连接铜连接。

本申请第二方面的实施例提供了一种电路板制造方法，包括：

提供一基板，所述基板包括至少两张由上至下依次叠放的芯板，相邻两所述芯板之间叠放有第一半固化片，所述基板的上表面设置有容置槽；

在所述容置槽内放入导热块，所述导热块的上表面高于所述基板的上表面；

将所述基板与所述导热块进行一次压合处理。

在其中一些实施例中，所述容置槽贯穿所述基板，在所述容置槽内放入导热块，包括：

在所述容置槽的下开口处贴上第一保护膜；

将导热块放入所述容置槽内；

在所述容置槽的上开口处贴上第二保护膜，以将所述导热块封装在所述容置槽内。

在其中一些实施例中，所述导热块为陶瓷块，在将所述基板与所述导热块进行一次压合处理后，所述电路板制造方法还包括如下步骤：

对所述基板进行铣边磨板处理；