[发明专利]电路板及电路板制造方法

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括至少两张由上至下依次叠放的芯板，相邻两所述芯板之间叠放有第一半固化片，所述基板的上表面设置有容置槽；

导热块，所述导热块设置在所述容置槽内，所述导热块的上表面高于所述基板的上表面。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述容置槽贯穿所述基板，所述导热块的下表面与所述基板的下表面平齐。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导热块的上表面与所述基板的上表面的高度差小于20um。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述导热块为陶瓷块，所述基板的上表面设置有第一线路层，所述第一线路层延伸至所述导热块的上表面，所述基板的下表面设置有第二线路层，所述第二线路层延伸至所述导热块的下表面。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一铜箔、第二半固化片、第二铜箔和第三半固化片，所述第一铜箔和所述第二半固化片由上至下依次层叠设置在所述基板的上表面，所述第二铜箔层和所述第三半固化片由下至上依次层叠设置在所述基板的下表面，所述第一铜箔用于蚀刻第一外层线路，所述第二铜箔用于蚀刻第二外层线路；所述第二半固化片上设置有上导热通道，所述第三半固化片上设置有下导热通道，所述上导热通道和所述下导热通道内均设置有连接铜，所述导热块的两侧分别设置有第一导热PAD和第二导热PAD，所述第一外层线路与所述第一导热PAD通过设置在所述上导热通道内的所述连接铜连接，所述第二外层线路与所述第二导热PAD通过设置在所述下导热通道内的所述连接铜连接。

6.一种电路板制造方法，其特征在于，包括：

提供一基板，所述基板包括至少两张由上至下依次叠放的芯板，相邻两所述芯板之间叠放有第一半固化片，所述基板的上表面设置有容置槽；

在所述容置槽内放入导热块，所述导热块的上表面高于所述基板的上表面；

将所述基板与所述导热块进行一次压合处理。

7.根据权利要求6所述的电路板制造方法，其特征在于，所述容置槽贯穿所述基板，在所述容置槽内放入导热块，包括：

在所述容置槽的下开口处贴上第一保护膜；

将导热块放入所述容置槽内；

在所述容置槽的上开口处贴上第二保护膜，以将所述导热块封装在所述容置槽内。

8.根据权利要求6所述的电路板制造方法，其特征在于，所述导热块为陶瓷块，在将所述基板与所述导热块进行一次压合处理后，所述电路板制造方法还包括如下步骤：

对所述基板进行铣边磨板处理；

通过沉铜、电镀的方式将导热块与所述芯板的连接部位镀上铜；

在所述基板的上表面制作出第一线路层，使得所述第一线路层还延伸至所述导热块的上表面；

在所述基板的下表面制作出第二线路层，使得所述第二线路层还延伸至所述导热块的下表面。

9.根据权利要求8所述的电路板制造方法，其特征在于，在所述基板的上表面制作出第一线路层时，先采用正片方式曝光，显影后进行电镀锡，再进行蚀刻制作第一线路层。

10.根据权利要求8所述的电路板制造方法，其特征在于，在所述基板的上表面制作出第一线路层时，在所述导热块制作第一导热PAD；在所述基板的下表面制作出第二线路层时，在所述导热块上制作第二导热PAD，所述电路板制造方法还包括如下步骤：

在所述基板的上表面依次层叠第二半固化片和第一铜箔，在所述基板的下表面依次层叠第三半固化片和第二铜箔层；

将所述第一铜箔、所述第二半固化片、所述基板、所述第三半固化片和第二铜箔进行二次压合；

在所述第一铜箔上制作出第一外层线路，在所述第二铜箔上制作第二外层线路；

在所述第二半固化片上镭射加工出上导热通道，所述上导热通道与所述第一导热PAD对应设置，在所述第三半固化片上镭射加工出下导热通道，所述下导热通道与所述第二导热PAD对应设置；

沉铜，使得所述上导热通道和所述下导热通道内均附着上一层铜；

电镀，使得所述上导热通道和所述下导热通道镀上连接铜，所述第一外层线路与所述第一导热PAD通过设置在所述上导热通道内的所述连接铜连接，所述第二外层线路与所述第二导热PAD通过设置在所述下导热通道内的所述连接铜连接。