[发明专利]键合机

说明书

本发明提供的一种键合机，涉及芯片设备技术领域，以在一定程度上解决现有的键合机无法为不同尺寸规格的芯片进行键合连接的问题。本发明提供的键合机,包括机体、键合机构以及承载机构；键合机构以及承载机构均设置于机体上；承载机构包括承载组件、第一位移组件以及第二位移组件，第一位移组件与机体滑动连接，且第一位移组件能够相对机体沿竖直方向往复运动；第二位移组件与第一位移组件滑动连接，且第二位移组件能够相对第一位移组件在第一方向上往复运动；承载组件设置于第二位移组件上，且承载组件能够相对第二位移组件在第二方向上往复运动，并能够相对第二位移组件旋转；键合机构设置于机体上，且键合机构的键合端朝向承载组件设置。

技术领域

本发明涉及芯片设备技术领域，尤其是涉及一种键合机。

背景技术

半导体集成电路芯片封装过程中的金丝线引线键合机，是集成电路芯片封装制程中的关键设备。该设备是采用金丝线将半导体芯片的引脚键合焊接后引出到电子封装外壳的I/O输入输出端子位进行键合焊接。

芯片引线键合机设备具有全自动引线键合机和手动引线键合机。全自动引线键合机具有速度高、效率高的特点，适合于同规格大批量芯片生产的产线应用，但对于全自动引线键合机仅能作业标准尺寸的芯片，如果更换其他型号尺寸的芯片，则无法实现引线和引脚的键合。

因此，急需提供一种键合机以在一定程度上解决现有技术中存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种键合机，以在一定程度上解决现有的键合机无法为不同尺寸规格的芯片进行键合连接的问题。

本发明提供的一种键合机，包括机体、键合机构以及承载机构；所述键合机构以及所述承载机构均设置于所述机体上；所述承载机构包括承载组件、第一位移组件以及第二位移组件，所述第一位移组件与所述机体滑动连接，且所述第一位移组件能够相对所述机体沿竖直方向往复运动；所述第二位移组件与所述第一位移组件滑动连接，且所述第二位移组件能够相对所述第一位移组件在第一方向上往复运动；所述承载组件设置于所述第二位移组件上，且所述承载组件能够相对所述第二位移组件在第二方向上往复运动，并能够相对所述第二位移组件旋转；所述键合机构设置于所述机体上，且所述键合机构的键合端朝向所述承载组件设置。

其中，所述机体包括底架、两个侧板、安装板以及盖板；两个所述侧板沿竖直方向设置于所述底架上，所述安装板沿所述第一方向设置于两个所述侧板之间，且所述安装板与两个所述侧板呈工字形结构；所述盖板沿水平方向盖设于两个所述侧板和所述安装板远离所述底架的一侧，所述键合机构设置于所述盖板上，所述承载机构滑动设置于所述安装板上。

具体地，本发明提供的键合机，还包括操控机构，所述盖板呈U形结构，且包括沿第一方向延伸的第一安装部和沿第二方向延伸的第二安装部；所述键合机构设置于所述第一安装部上，所述操控机构设置于所述第二安装部上；所述操控机构与所述承载机构通讯连接，以操控所述第一位移组件、第二位移组件以及承载组件的动作。

进一步地，本发明提供的键合机，还包括第一显示机构和第二显示机构；所述第一显示机构和所述第二显示机构沿所述第一方向并列设置于所述第一安装部上，且所述第一显示机构和所述第二显示机构分别位于所述键合机构的两侧。

更进一步地，所述底架上设有滑轮，以便于移动所述机体。

其中，所述机体还包括挡板和背板；所述挡板与所述背板均沿所述第一方向设置于两个所述侧板之间，且所述挡板相对于所述安装板设有所述承载机构的一侧设置，所述背板设置于安装板的另一侧，且与所述侧板和所述安装板围设呈容纳空间；所述挡板在竖直方向上的尺寸小于所述安装板的尺寸，以限制所述承载机构在竖直方向上的位移距离。

具体地，本发明提供的键合机，还包括电气箱，所述电气箱设置于所述容纳空间内。