[发明专利]键合机在审
申请号: | 202110696577.0 | 申请日: | 2021-06-23 |
公开(公告)号: | CN113437008A | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 种宝春;常亮;张文斌;徐品烈;孙莉莉;张彩山 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/60 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 严小艳 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 键合机 | ||
1.一种键合机,其特征在于,包括机体、键合机构以及承载机构;
所述键合机构以及所述承载机构均设置于所述机体上;
所述承载机构包括承载组件、第一位移组件以及第二位移组件,所述第一位移组件与所述机体滑动连接,且所述第一位移组件能够相对所述机体沿竖直方向往复运动;
所述第二位移组件与所述第一位移组件滑动连接,且所述第二位移组件能够相对所述第一位移组件在第一方向上往复运动;
所述承载组件设置于所述第二位移组件上,且所述承载组件能够相对所述第二位移组件在第二方向上往复运动,并能够相对所述第二位移组件旋转;
所述键合机构设置于所述机体上,且所述键合机构的键合端朝向所述承载组件设置。
2.根据权利要求1所述的键合机,其特征在于,所述机体包括底架、两个侧板、安装板以及盖板;
两个所述侧板沿竖直方向设置于所述底架上,所述安装板沿所述第一方向设置于两个所述侧板之间,且所述安装板与两个所述侧板呈工字形结构;
所述盖板沿水平方向盖设于两个所述侧板和所述安装板远离所述底架的一侧,所述键合机构设置于所述盖板上,所述承载机构滑动设置于所述安装板上。
3.根据权利要求2所述的键合机,其特征在于,还包括操控机构,所述盖板呈U形结构,且包括沿第一方向延伸的第一安装部和沿第二方向延伸的第二安装部;
所述键合机构设置于所述第一安装部上,所述操控机构设置于所述第二安装部上;
所述操控机构与所述承载机构通讯连接,以操控所述第一位移组件、第二位移组件以及承载组件的动作。
4.根据权利要求3所述的键合机,其特征在于,还包括第一显示机构和第二显示机构;
所述第一显示机构和所述第二显示机构沿所述第一方向并列设置于所述第一安装部上,且所述第一显示机构和所述第二显示机构分别位于所述键合机构的两侧。
5.根据权利要求2所述的键合机,其特征在于,所述底架上设有滑轮,以便于移动所述机体。
6.根据权利要求2所述的键合机,其特征在于,所述机体还包括挡板和背板;
所述挡板与所述背板均沿所述第一方向设置于两个所述侧板之间,且所述挡板相对于所述安装板设有所述承载机构的一侧设置,所述背板设置于安装板的另一侧,且与所述侧板和所述安装板围设呈容纳空间;
所述挡板在竖直方向上的尺寸小于所述安装板的尺寸,以限制所述承载机构在竖直方向上的位移距离。
7.根据权利要求6所述的键合机,其特征在于,还包括电气箱,所述电气箱设置于所述容纳空间内。
8.根据权利要求2所述的键合机,其特征在于,所述安装板上沿竖直方向设有第一滑轨,所述第一位移组件包括滑台、第一底板以及第一驱动件;
所述滑台沿竖直方向与所述第一滑轨滑动连接,所述第一底板沿水平方向与所述滑台的一端相连接,所述第一驱动件能够驱动所述滑台沿所述第一滑轨往复运动,以带动所述第一底板沿竖直方向运动。
9.根据权利要求8所述的键合机,其特征在于,所述第一底板上沿所述第一方向设有第二滑轨,所述第二位移组件包括第二底板以及第二驱动件;
所述第二底板与所述第二滑轨滑动连接,所述第二驱动件能够驱动所述第二底板在所述第二滑轨上往复运动。
10.根据权利要求9所述的键合机,其特征在于,所述第二底板上沿所述第二方向设有第三滑轨,所述承载组件包括承载台、第三底板、第三驱动件以及第四驱动件;
所述第三底板与所述第三滑轨滑动连接,所述第三驱动件能够驱动所述第三底板在所述第三滑轨上往复运动;
所述承载台设置于所述第三底板上,且所述第四驱动件能够驱动所述承载台相对所述第三底板旋转。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造