[发明专利]一种体声波谐振器组件、制备方法以及通信器件

说明书

本发明公开了一种体声波谐振器组件、制备方法以及通信器件。该体声波谐振器组件包括：基板；至少一个谐振单元，所述谐振单元位于所述基板的表面，所述谐振单元在垂直于所述基板的厚度方向上的尺寸小于所述谐振单元在平行于所述基板的厚度方向上的尺寸。本发明实施例提供的技术方案减小了体声波谐振器组件以及通信器件在垂直于基板厚度方向的尺寸。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种体声波谐振器组件、制备方法以及通信器件。

背景技术

随着无线通讯技术的不断发展，高性能、小尺寸的通信器件的应用越来越广泛。

薄膜体声波谐振器（Film Bulk Acoustic Resonator）又称之为体声波谐振器（Bulk Acoustic Wave）具有尺寸小、工作频率高、功耗低、品质因数高、与CMOS工艺兼容等特点，目前已成为射频通信领域重要的器件被广泛应用。

体声波谐振器包括空腔型、布拉格反射型和背面刻蚀型。空腔型体声波谐振器相比布拉格反射型和背面刻蚀型体声波谐振器具有品质因数高、损耗小、机电耦合系数高和机械强度高的特点。现有的空腔型体声波谐振器组件中，包括基板和至少一个谐振单元，基板表面设置有用于将体声波反射回谐振单元的内置空腔结构，谐振单元包括第一电极、压电层和第二电极，第一电极、压电层和第二电极堆叠在基板的表面构成谐振单元。当基板的表面设置有至少一个谐振单元时，导致体声波谐振器组件以及由体声波谐振器组件构成的通信器件在垂直于基板厚度方向的尺寸太大，不利于形成小型化且集成度高的体声波谐振器组件以及通信器件，且基板表面设置的内置空腔结构降低了体声波谐振器组件的牢固性。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种体声波谐振器组件、制备方法以及通信器件，在提升器件牢固性的基础上，以减小体声波谐振器组件以及通信器件在垂直于基板厚度方向的尺寸。

第一方面，本发明实施例提供了一种体声波谐振器组件，包括：

基板；

至少一个谐振单元，所述谐振单元位于所述基板的表面，所述谐振单元在垂直于所述基板的厚度方向上的尺寸小于所述谐振单元在平行于所述基板的厚度方向上的尺寸。

可选的，在垂直于所述基板的厚度方向上，所述谐振单元包括第一电极、压电层和第二电极的叠层结构。

可选的，所述基板的数量为p个，其中，在平行于所述基板的厚度方向上，p个所述基板平行且间隔设置，所述p的取值包括大于或等于1的整数；

第r个所述基板的第一表面和/或与所述第一表面相对的第二表面设置有Q_r个谐振单元，所述r的取值包括大于或等于1，且小于或等于p的整数，所述Q_r的取值包括大于或等于1的整数；

所述体声波谐振器组件还包括导电互连结构和载板，所述载板位于第p个所述基板的第一表面侧，所述导电互连结构用于将所述谐振单元的电信号引出至所述载板背离第p个所述基板的表面，和/或，所述导电互连结构用于将所述谐振单元的电信号引出至第1个所述基板的第二表面侧。

可选的，所述谐振单元的高度小于相邻所述基板之间的间距，或者所述谐振单元的高度小于第p个所述基板与所述载板之间的间距。

可选的，第r个所述基板同一表面的谐振单元中，第k1个所述谐振单元和第k2个所述谐振单元相邻设置，所述k1的取值包括大于或等于1，且小于Q_r的整数，所述k2的取值包括大于或等于1，且小于Q_r的整数；

第k1个所述谐振单元与第k2个所述谐振单元的同名电极相邻设置；和/或，第k1个所述谐振单元与第k2个所述谐振单元的异名电极相邻设置。