[发明专利]一种体声波谐振器组件、制备方法以及通信器件

权利要求书

1.一种体声波谐振器组件，其特征在于，包括：

基板，所述基板的数量为p个，其中，在平行于所述基板的厚度方向上，p个所述基板平行且间隔设置，所述p的取值包括大于或等于1的整数；

第r个所述基板的第一表面和/或与所述第一表面相对的第二表面设置有Q_r个谐振单元，所述r的取值包括大于或等于1，且小于或等于p的整数，所述Q_r的取值包括大于或等于1的整数，所述谐振单元在垂直于所述基板的厚度方向上的尺寸小于所述谐振单元在平行于所述基板的厚度方向上的尺寸；

所述体声波谐振器组件还包括导电互连结构和载板，所述载板位于第p个所述基板的第一表面侧，所述导电互连结构用于将所述谐振单元的电信号引出至所述载板背离第p个所述基板的表面，和/或，所述导电互连结构用于将所述谐振单元的电信号引出至第1个所述基板的第二表面侧。

2.根据权利要求1所述的体声波谐振器组件，其特征在于，在垂直于所述基板的厚度方向上，所述谐振单元包括第一电极、压电层和第二电极的叠层结构。

3.根据权利要求2所述的体声波谐振器组件，其特征在于，所述谐振单元的高度小于相邻所述基板之间的间距，或者所述谐振单元的高度小于第p个所述基板与所述载板之间的间距。

4.根据权利要求2所述的体声波谐振器组件，其特征在于，第r个所述基板同一表面的谐振单元中，第k1个所述谐振单元和第k2个所述谐振单元相邻设置，所述k1的取值包括大于或等于1，且小于Q_r的整数，所述k2的取值包括大于或等于1，且小于Q_r的整数；

第k1个所述谐振单元与第k2个所述谐振单元的同名电极相邻设置；和/或，第k1个所述谐振单元与第k2个所述谐振单元的异名电极相邻设置。

5.根据权利要求4所述的体声波谐振器组件，其特征在于，还包括第一水平连接部、第二水平连接部；所述第一水平连接部连接所述第一电极，且和所述第一电极构成L型；所述第二水平连接部连接所述第二电极，且和所述第二电极构成L型；

在同一个所述谐振单元中，所述压电层位于所述第一电极和所述第二电极之间。

6.根据权利要求5所述的体声波谐振器组件，其特征在于，第r个所述基板同一表面的谐振单元中，第k1个所述谐振单元与第k2个所述谐振单元的同名电极相邻设置时，第k1个所述谐振单元与第k2个所述谐振单元的同名电极连接为U型电极，或者，第k1个所述谐振单元与第k2个所述谐振单元的同名电极通过所述导电互连结构电连接。

7.根据权利要求5所述的体声波谐振器组件，其特征在于，第r个所述基板同一表面的谐振单元中，第k3个所述谐振单元和第k4个所述谐振单元之间间隔至少一个谐振单元，所述k3的取值包括大于或等于1，且小于或等于Q_r的整数，所述k4的取值包括大于或等于1，且小于或等于Q_r的整数；

第k3个所述谐振单元与第k4个所述谐振单元的同名电极通过所述导电互连结构电连接；

或者，第k3个所述谐振单元与第k4个所述谐振单元的异名电极通过所述导电互连结构电连接。

8.根据权利要求5-7任一所述的体声波谐振器组件，其特征在于，第r个所述基板同一表面的谐振单元中，第m个所述谐振单元的悬空电极与所述导电互连结构连接；

第m个所述谐振单元的悬空电极包括第一电极，第m个所述谐振单元的第二电极与第n个所述谐振单元的同名电极或者异名电极电连接；

或者，第m个所述谐振单元的悬空电极包括第二电极，第m个所述谐振单元的第一电极与第n个所述谐振单元的同名电极或者异名电极电连接，其中，所述m的取值包括大于或等于1，且小于或等于Q_r的整数，所述n的取值包括大于或等于1，且小于或等于Q_r的整数，且所述m和所述n的取值不同。