[发明专利]基片处理装置和基片处理方法

说明书

本发明提供能够使基片输送的误差减少的基片处理装置和基片处理方法。本发明的实施方式的基片处理装置包括引导部、输送装置和加工部。引导部沿着基片的输送方向延伸。输送装置用于沿着输送方向输送基片。加工部用于对沿着输送方向被输送的基片实施加工处理。输送装置包括保持部、移动部和调整部。保持部用于保持基片。移动部能够支承保持部、并且沿着引导部移动。调整部用于对移动部的在与输送方向正交的方向上的位置进行调整，调整部的至少一部分与移动部设置在同一水平面上。

技术领域

本发明涉及基片处理装置和基片处理方法。

背景技术

专利文献1公开了沿着在基片的输送方向上延伸的2个引导部输送基片，并向基片释放功能液的液滴。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-126718公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明提供一种能够使基片输送的误差减少的技术。

用于解决技术问题的手段

本发明的一个方式的基片处理装置包括引导部、输送装置和加工部。引导部沿着基片的输送方向延伸。输送装置用于将基片沿着输送方向输送。加工部用于对沿着输送方向被输送的基片实施加工处理。输送装置包括保持部、移动部和调整部。保持部用于保持基片。移动部能够支承保持部、并且沿着引导部移动。调整部用于对移动部的在与输送方向正交的方向上的位置进行调整，调整部的至少一部分与移动部设置在同一水平面上。

发明效果

采用本发明，能够使基片输送的误差减少。

附图说明

图1是表示实施方式的基片处理装置的一部分的概略平面图。

图2是图1的II-II截面的概略截面图。

图3是对实施方式的基片处理进行说明的流程图。

图4是对实施方式的输送装置的调整方法进行说明的图。

图5是表示变形例的基片处理装置的输送装置的一部分的概略截面图。

附图标记说明

1基片处理装置，2浮起台(台部)，3导轨(引导部)，3a、3b侧面，4输送装置，5涂敷部，6维护部，7控制装置，10移动部，11a、11b调整部，12驱动部，12a臂，13a～13c浮起焊盘(floating pad)，14保持部，14a吸附焊盘(suction pad)，15转动部，10a、10b侧壁部，10c上壁部。

具体实施方式

下面，参照附图，对本申请公开的基片处理装置和基片处理方法的实施方式进行详细说明。本发明的基片处理装置和基片处理方法并不受下面所示的实施方式限定。

在下面参照的各附图中，为了使说明容易理解，规定彼此正交的X轴方向、Y轴方向和Z轴方向，表示出以Z轴正方向为铅垂向上方向的直角坐标系。

另外，在此，规定以Y轴正方向为前方，以Y轴负方向为后方的前后方向，规定以X轴负方向为右方，以X轴正方向为左方的左右方向。另外，规定以Z轴正方向为上方，以Z轴负方向为下方的上下方向。基片处理装置1能够一边将基片S沿着前后方向从后方向前方输送，一边进行处理。即，基片处理装置1能够一边沿着作为从后方向前方的方向的输送方向输送基片S，一边进行处理。

＜整体构成＞