[发明专利]基片处理装置和基片处理方法

权利要求书

1.一种基片处理装置，其特征在于，包括：

引导部，其沿着基片的输送方向延伸；

输送装置，其用于沿着所述输送方向输送所述基片；和

加工部，其用于对沿着所述输送方向被输送的所述基片实施加工处理，

所述输送装置包括：

保持部，其用于保持所述基片；

移动部，其能够支承所述保持部、并且沿着所述引导部移动；和

调整部，其用于对所述移动部的在与所述输送方向正交的方向上的位置进行调整，所述调整部的至少一部分与所述移动部设置在同一水平面上。

2.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：

所述移动部包括一对侧壁部，该一对侧壁部与所述引导部的在与所述输送方向正交的方向上的一对侧面相对，

所述调整部分别设置在所述一对侧面中的一个侧面与所述一对侧壁部中的一个侧壁部之间以及所述一对侧面中的另一个侧面与所述一对侧壁部中的另一个侧壁部之间。

3.如权利要求1或2所述的基片处理装置，其特征在于：

所述输送装置包括驱动部，该驱动部具有与所述移动部连接的臂，能够经由所述臂使所述移动部沿着所述引导部移动，

所述臂在高度方向上与所述移动部重叠。

4.如权利要求3所述的基片处理装置，其特征在于：

所述输送装置包括转动部，该转动部用于将所述保持部以可相对于所述移动部转动的方式支承，

所述输送装置能够利用所述驱动部、所述调整部和所述转动部来调整所述基片相对于所述输送方向的朝向。

5.如权利要求1～4中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：

所述加工部包括用于对所述基片涂敷功能液的涂敷部。

6.如权利要求5所述的基片处理装置，其特征在于：

包括台部，该台部用于从下方对由所述保持部保持的所述基片吹送气体，来调整所述基片的浮起高度，

所述输送装置能够使由所述台部调整了所述浮起高度的所述基片沿着所述输送方向移动，

所述涂敷部能够对由所述台部调整了所述浮起高度的所述基片涂敷所述功能液。

7.如权利要求5或6所述的基片处理装置，其特征在于：

所述涂敷部能够通过对所述基片释放所述功能液，来将所述功能液涂敷在所述基片上。

8.一种基片处理方法，其特征在于，包括：

保持步骤，由保持部保持基片；

调整步骤，利用调整部在与所述基片的输送方向正交的方向上对移动部的位置进行调整，其中，所述移动部能够沿着引导部移动、并且支承所述保持部，所述引导部沿着所述输送方向延伸，所述调整部的至少一部分与所述移动部设置在同一水平面上；和

加工步骤，对沿着所述输送方向被输送的所述基片实施加工处理。