[发明专利]印刷电路板

说明书

本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一布线结构，包括第一绝缘层和第一布线层；第二布线结构，设置在所述第一布线结构上，并且包括第二绝缘层和第二布线层；以及第三布线结构，设置在所述第二布线结构上，并且包括第三绝缘层和设置在所述第三绝缘层上的第三布线层。所述第二布线层中的至少一个第二布线层的至少一部分具有比所述第一布线层的间距和所述第三布线层的间距更精细的间距，其中，所述第一布线层中的一个第一布线层的至少一部分通过第一布线过孔连接到所述第三布线层的至少一部分，并且其中，所述第一布线过孔穿透所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层。

本申请要求于2020年6月30日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0079717号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板，更具体地，涉及一种用于安装电子组件的封装板的印刷电路板。

背景技术

由于设备(set)的高规格和高带宽存储器(HBM)的使用，因此中介器市场一直在增长。大多数情况下，硅已被用作中介器的材料。例如，在使用中介器的半导体封装件的情况下，裸片可表面安装在硅中介器上并用模制材料模制。

由于用于高规格的设备的HBM的数量的增加，因此中介器也已经被设计为具有高性能，因此，可能增加工艺的难度，并且已经出现良率降低的问题。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种可容易地实现微电路图案的印刷电路板。

本公开的另一方面在于提供一种印刷电路板，所述印刷电路板可确保微电路图案和绝缘材料之间足够的粘合力。

本公开的另一方面在于提供一种可替代硅中介器的印刷电路板。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括微电路图案，所述微电路图案可通过以下方式设置：将通过单独的微电路工艺制造的微电路板附接到多层布线基板的一侧。

例如，根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：第一布线结构，包括多个第一绝缘层和多个第一布线层；第二布线结构，设置在所述第一布线结构上，并且包括多个第二绝缘层和多个第二布线层；以及第三布线结构，设置在所述第二布线结构上，并且包括第三绝缘层和设置在所述第三绝缘层上的第三布线层。所述多个第二布线层中的至少一个第二布线层的至少一部分可具有比所述多个第一布线层的间距和所述第三布线层的间距更精细的间距。所述多个第一布线层中的一个第一布线层的至少一部分可通过第一布线过孔连接到所述第三布线层的至少一部分。所述第一布线过孔可穿透所述多个第一绝缘层中的至少一个、所述多个第二绝缘层和所述第三绝缘层。

例如，根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：第一布线结构，包括多个第一绝缘层和多个第一布线层；第二布线结构，设置在所述第一布线结构上方，并且包括一个或更多个第二绝缘层和一个或更多个第二布线层；以及第三布线结构，设置在所述第二布线结构上方，并且包括第三绝缘层和设置在所述第三绝缘层上的第三布线层。所述一个或更多个第二布线层中的最上第二布线层可埋入所述一个或更多个第二绝缘层中的最上第二绝缘层中。所述最上第二布线层的上表面可与所述第三绝缘层接触。包括在所述最上第二布线层中的导电图案的数量可大于包括在所述第三布线层中的导电图案的数量。

例如，根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：芯层；多个上绝缘层，设置在所述芯层的上侧上；多个上布线层，分别设置在所述多个上绝缘层上或所述多个上绝缘层中；多个下绝缘层，设置在所述芯层的与所述上侧相对的下侧上；以及多个下布线层，分别设置在所述多个下绝缘层上或所述多个下绝缘层中。所述多个上布线层中的一个上布线层的一部分可具有比所述多个上布线层中的其他上布线层的间距更精细的间距，并且可具有比所述多个下布线层的间距更精细的间距。所述多个上布线层中的具有精细间距的所述一部分和所述多个上布线层中的另一上布线层可分别位于所述多个上绝缘层中的一个上绝缘层的相对侧。