[发明专利]印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

第一布线结构，包括多个第一绝缘层和多个第一布线层；

第二布线结构，设置在所述第一布线结构上，并且包括多个第二绝缘层和多个第二布线层；以及

第三布线结构，设置在所述第二布线结构上，并且包括第三绝缘层和设置在所述第三绝缘层上的第三布线层，

其中，所述多个第二布线层中的至少一个第二布线层的至少一部分具有比所述多个第一布线层的间距和所述第三布线层的间距更精细的间距，

其中，所述多个第一布线层中的一个第一布线层的至少一部分通过第一布线过孔连接到所述第三布线层的至少一部分，并且

其中，所述第一布线过孔穿透所述多个第一绝缘层中的至少一个、所述多个第二绝缘层和所述第三绝缘层。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，

其中，所述多个第二布线层中的一个第二布线层的至少一部分通过第二布线过孔连接到所述第三布线层的至少一部分，并且

其中，所述第二布线过孔穿透所述多个第二绝缘层中的至少一个和所述第三绝缘层。

3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，

其中，所述多个第二布线层中的另一第二布线层的至少一部分通过第三布线过孔连接到所述第三布线层的至少一部分，并且

其中，所述第三布线过孔穿透所述第三绝缘层。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，

其中，所述多个第二布线层中的一个第二布线层的至少一部分通过第四布线过孔连接到所述多个第二布线层中的另一第二布线层的至少一部分，

其中，所述第四布线过孔穿透所述多个第二绝缘层中的至少一个，并且

其中，所述第三布线过孔的侧表面和所述第四布线过孔的侧表面在相反方向上渐缩。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，

其中，所述第一布线结构的厚度大于所述第二布线结构的厚度，并且

其中，所述第二布线结构的厚度大于所述第三布线结构的厚度。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，

其中，所述第一布线结构具有芯型基板结构，并且

其中，所述第二布线结构具有无芯型基板结构。

7.一种印刷电路板，包括：

第一布线结构，包括多个第一绝缘层和多个第一布线层；

第二布线结构，设置在所述第一布线结构上方，并且包括一个或更多个第二绝缘层和一个或更多个第二布线层；以及

第三布线结构，设置在所述第二布线结构上方，并且包括第三绝缘层和设置在所述第三绝缘层上的第三布线层，

其中，所述一个或更多个第二布线层中的最上第二布线层埋入所述一个或更多个第二绝缘层中的最上第二绝缘层中，

其中，所述最上第二布线层的上表面与所述第三绝缘层接触，并且

其中，包括在所述最上第二布线层中的导电图案的数量大于包括在所述第三布线层中的导电图案的数量。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，

其中，所述第二布线结构包括多个第二绝缘层和多个第二布线层，并且

其中，包括在所述最上第二布线层中的导电图案的数量大于包括在所述多个第二布线层中的另一第二布线层中的导电图案的数量。

9.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述最上第二布线层包括单个导电层。

10.根据权利要求7-9中任一项所述的印刷电路板，其中，所述最上第二布线层的上表面和所述最上第二绝缘层的上表面之间具有台阶。

11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述台阶提供凹入区域，所述凹入区域在所述最上第二绝缘层的上部，所述凹入区域的至少一部分填充有所述第三绝缘层。