[发明专利]一种低电阻率高电压PPTC材料及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202110688343.1 申请日: 2021-06-21
公开(公告)号: CN113410015B 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 陈绪煌;陶佳健 申请(专利权)人: 北京复通电子科技有限责任公司
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H01C17/00
代理公司: 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 代理人: 王贺玲
地址: 101100 北京市通州区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 电阻率 电压 pptc 材料 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种低电阻率高电压PPTC材料,其特征在于,包括以下体积百分数的原料:高分子聚合物基体32%~55%,分散在所述高分子聚合物基体中的导电填料45%~59%和非导电填料;所述非导电填料为纳米二氧化硅与无机阻燃填料的组合物,其中所述纳米二氧化硅为1%~8%,所述无机阻燃填料为3%~15%;

所述纳米二氧化硅为亲油性纳米二氧化硅和亲水性纳米二氧化硅的质量比1:(0.5~1.5)的混合物;所述导电填料为导电陶瓷粉中的一种或几种;所述导电陶瓷粉包括过渡金属碳化物、过渡金属碳硅化物、过渡金属碳铝化物和过渡金属碳锡化物中的至少一种;所述无机阻燃填料为平均粒径为5~10um的金属氢氧化物粉末或碳酸钙微粉中的一种或几种;所述金属氢氧化物为氢氧化镁或氢氧化铝。

2.根据权利要求1所述的低电阻率高电压PPTC材料,其特征在于,包括以下体积百分数的原料:高分子聚合物基体35%~50%,分散在所述高分子聚合物基体中的导电填料48%~57%和非导电填料;所述非导电填料中,所述纳米二氧化硅为2%~6%,所述无机阻燃填料为4%~12%。

3.根据权利要求1所述的低电阻率高电压PPTC材料,其特征在于,所述高分子聚合物为结晶性或半结晶性的聚烯烃、乙烯-酯类共聚物、含氟聚合物中的一种多两种以上;所述聚烯烃为聚乙烯、聚丙烯、或乙烯和丙烯共聚物;所述乙烯-酯类共聚物为乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物或乙烯-丙烯酸丁酯共聚物;所述含氟聚合物为聚偏氟乙烯或乙烯/四氟乙烯共聚物。

4.根据权利要求1所述的低电阻率高电压PPTC材料,其特征在于,所述高分子聚合物为结晶性或半结晶性高密度聚乙烯。

5.根据权利要求1所述的低电阻率高电压PPTC材料,其特征在于,还包括:抗氧剂、交联助剂、加工助剂中的一种或几种,所述加工助剂为氟化聚烯烃树脂。

6.一种如权利要求1~5任意一项所述的低电阻率高电压PPTC材料的制备方法,包括以下步骤:将所述原料混合均匀并加热到160~220℃,再送入混炼机中混炼;在2min内完成进料,混料机的转速为20~50rpm,混炼2~20min后出料,即可得到所述的低电阻率高电压PPTC材料。

7.一种如权利要求1~5任意一项所述的低电阻率高电压PPTC材料的应用,其特征在于,用于制备过电流保护电子元器件。

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