[发明专利]六面电磁屏蔽的倒装芯片封装方法

权利要求书

1.一种六面电磁屏蔽的倒装芯片封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

在封装基板的A面进行贴装焊接并对所述封装基板的整片A面进行封胶；

在所述封装基板的B面进行贴装焊接，在所述封装基板的B面上进行第一次植球，并在第一次植球后对所述封装基板的整片B面进行封胶；

在所述封装基板的B面进行研磨减薄以露出第一次植球的锡球剖面；

在所述封装基板的B面涂上光刻胶进行曝光显影；

在所述封装基板的B面整片进行金属溅镀以形成电磁屏蔽层，并对无需电磁屏蔽的植球区域进行撕膜露出锡球剖面；

在所述封装基板的B面的锡球剖面上进行第二次植球。

2.根据权利要求1所述的六面电磁屏蔽的倒装芯片封装方法，其特征在于，在所述封装基板的B面的锡球剖面上进行第二次植球的步骤之后还包括：

在所述封装基板的A面对需要进行分区屏蔽的地方进行激光钻孔，并进行金属填孔以形成分区屏蔽层。

3.根据权利要求2所述的六面电磁屏蔽的倒装芯片封装方法，其特征在于，在所述封装基板的A面对需要进行分区屏蔽的地方进行激光钻孔，并进行金属填孔以形成分区屏蔽层的步骤之后还包括：

将整片基板切割成单颗，并在所述封装基板的A面表面和四个侧面进行金属溅镀以形成电磁屏蔽层。

4.根据权利要求1所述的六面电磁屏蔽的倒装芯片封装方法，其特征在于，所述在封装基板的A面进行贴装焊接并对所述封装基板的整片A面进行封胶的步骤还包括：

在封装基板的A面进行贴装元件、功能模块及第一倒装芯片的贴装焊接；

对所述第一倒装芯片进行底部填充，并对所述封装基板的整片A面进行封胶。

5.根据权利要求4所述的六面电磁屏蔽的倒装芯片封装方法，其特征在于，所述在所述封装基板的B面进行贴装焊接，在所述封装基板的B面上进行第一次植球，并在第一次植球后对所述封装基板的整片B面进行封胶的步骤还包括：

在所述封装基板的B面进行第二倒装芯片的贴装焊接；

在所述封装基板的B面进行第一次植球；

对所述第二倒装芯片进行底部填充并对所述封装基板的整片B面进行封胶。

6.根据权利要求1-5任一项所述的六面电磁屏蔽的倒装芯片封装方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据芯片功能要求及封装布局对封装基板进行双面封装设计。