[发明专利]电子设备

说明书

本申请公开一种电子设备，属于通信设备领域，电子设备包括电路板、密封件、支架、中框组件和支撑组件，所述电路板设有自其边缘向内延伸形成的安装缺口，所述支架和所述支撑组件均与所述电路板固定连接；所述密封件包括第一密封层和第二密封层，所述第一密封层位于所述电路板的第一侧，所述第二密封层位于所述电路板的第二侧；沿所述电路板的厚度方向：所述第一密封层夹持于所述电路板和所述支架之间，且所述第二密封层夹持于所述电路板和所述支撑组件之间；沿所述安装缺口的延伸方向，所述密封件夹设于所述支架和所述中框组件之间。上述电子设备可以有线接口提供隔绝作用，且可以减小电子设备的整体厚度，有利于电子设备向轻薄化发展。

技术领域

本申请属于通信设备技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

鉴于有线连接的优越性，目前的电子设备在进一步发展无线连接技术的同时，仍保留有一些有线接口。以手机等电子设备为例，手机上设置有充电接口，部分手机还仍保留有耳机接口等。目前，通过在接口处的电子器件之外套设硅胶套，且使硅胶套与电子设备内部的其他部件密封连接，可以保证有线接口的内腔与电子设备的内部空间相互隔开，从而防止外界的水汽通过有线接口的内腔进入至电子设备的内部空间，对电子设备的安全性和使用寿命产生不利影响。但是，在上述方案中，由于接口器件的外周均覆盖有硅胶套的一部分，尤其是接口器件沿电路板的厚度方向的相背两侧覆盖有硅胶套，会对电子设备的整体厚度产生较大的不利影响，不利于电子设备向轻薄化发展。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备，以解决因目前电子设备为隔绝有线接口，导致电子设备的整体厚度较大，不利于电子设备向轻薄化发展的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例公开一种电子设备，其包括：电路板、密封件、支架、中框组件和支撑组件，其中，

所述电路板设有自其边缘向内延伸形成的安装缺口，所述支架和所述支撑组件均与所述电路板固定连接；

所述密封件包括第一密封层和第二密封层，所述第一密封层位于所述电路板的第一侧，所述第二密封层位于所述电路板的第二侧；

沿所述电路板的厚度方向：所述第一密封层夹持于所述电路板和所述支架之间，且所述第二密封层夹持于所述电路板和所述支撑组件之间；

沿所述安装缺口的延伸方向，所述密封件夹设于所述支架和所述中框组件之间。

本申请实施例公开一种电子设备，其包括电路板、密封件、支架、中框组件和支撑组件，其中，电路板设有自其边缘向内延伸的安装缺口，该安装缺口能够容纳接口器件，密封件包括第一密封层和第二密封层，在支架和支撑组件均与电路板固定连接的情况下，第一密封层能够被夹持在电路板和支架之间，第二密封层能够被夹持在电路板与支撑组件之间，且沿安装缺口的延伸方向，密封件能够被夹设在支架和中框组件之间，从而使得支架、第一密封层、电路板、第二密封层、支撑组件和中框组件能够形成一隔绝腔，该隔绝腔具有腔口，腔口与安装缺口的开口对应，且除了前述腔口之外，隔绝腔的内壁为完整的内壁，进而可以防止自隔绝腔的腔口进入的水汽和灰尘能够通过隔绝腔的内壁流动至隔绝腔的另一侧，保证电子设备中设有接口器件的区域与电子设备的内部隔开，保证电子设备即便设有有线接口，亦具有较高的防水性能。

同时，如上所述，密封件中的第一密封层和第二密封层分别设置在电路板的相背两侧，通过使接口器件的一端自第一密封层的穿孔伸出，且使接口器件的另一端自第二密封层的穿孔伸出，使得密封件没有层叠设置在容纳于安装缺口处的接口器件上，从而不会进一步增大接口器件处在电路板厚度方向上的尺寸，进而在采用上述密封方式的情况下，不会造成电子设备的整体厚度进一步增大，这有利于电子设备向轻薄化发展。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：