[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括：电路板、密封件、支架、中框组件和支撑组件，其中，

所述电路板设有自其边缘向内延伸形成的安装缺口，所述支架和所述支撑组件均与所述电路板固定连接；

所述密封件包括第一密封层、第二密封层和封口部，所述第一密封层位于所述电路板的第一侧，所述第二密封层位于所述电路板的第二侧；

沿所述电路板的厚度方向：所述第一密封层夹持于所述电路板和所述支架之间，且所述第二密封层夹持于所述电路板和所述支撑组件之间；

沿所述安装缺口的延伸方向，所述密封件夹设于所述支架和所述中框组件之间；

所述封口部包括连接段和限位段，所述限位段与所述连接段连接，所述第一密封层的一端和所述第二密封层的一端通过所述连接段连接，所述限位段向所述第一密封层背离所述第二密封层的一侧凸出，沿所述安装缺口的延伸方向，所述限位段夹设于所述支架和所述中框组件之间，所述限位段与所述第一密封层之间的连接角部朝向所述支架的一侧设有弧形倒角部，所述支架的端部设置有弧形配合部，所述弧形配合部与所述弧形倒角部挤压贴合。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一密封层的另一端和所述第二密封层的另一端通过另一所述封口部的连接段连接，且两个所述封口部结构相同。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述支撑组件包括相互连接的支撑板和主上，沿所述安装缺口的延伸方向，所述主上夹设于所述中框组件和所述支撑板之间，所述第一密封层夹设于所述支架和所述主上之间，且所述第二密封层夹设于所述支撑板和所述主上之间。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述中框组件包括侧部和主体部，所述侧部连接于所述主体部的外周，沿所述安装缺口的延伸方向，所述主上夹设于所述侧部和所述支撑板之间；沿所述电路板的厚度方向，所述支架夹持于所述主体部和所述电路板之间，所述支架和所述主体部之间挤压设置有密封泡棉，所述密封泡棉沿所述电路板的厚度方向的投影覆盖所述安装缺口。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述限位段朝向所述密封泡棉的第一表面包括第一平面、第二平面和弧形过渡面，所述第一平面与所述支架朝向所述密封泡棉的一侧表面平齐，所述第二平面与所述主上朝向所述密封泡棉的一侧表面平齐，所述第一平面和所述第二平面通过所述弧形过渡面连接，所述密封泡棉贴合设置于所述支架、所述第一表面和所述主上。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述支架包括支架本体和沉台部，所述沉台部相对于所述支架本体向所述支架本体的一侧凹陷设置，沿所述电路板的厚度方向，所述第一密封层夹持于所述电路板和所述沉台部之间，所述沉台部夹持于所述电路板和所述主体部之间。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述支撑组件朝向所述电路板的一侧设有限位凸起，在所述安装缺口的延伸方向上，所述支架挤压设置于所述密封件和所述限位凸起之间。