[发明专利]一种胶钉使用寿命的监测方法、系统、设备及介质有效

专利信息
申请号: 202110679853.2 申请日: 2021-06-18
公开(公告)号: CN113468018B 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 沈信锜 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: G06F11/30 分类号: G06F11/30;G06F11/32
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 代理人: 黄晓燕
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 使用寿命 监测 方法 系统 设备 介质
【说明书】:

发明提出了一种胶钉使用寿命的监测方法,包括:建立第一对应关系,第一对应关系为第一胶钉周围散热鳍片的温度与散热片对应的芯片的温度之间的对应关系;周期性地获取芯片的当前温度,根据第一对应关系确定待测胶钉的第二温度,根据待测胶钉在第一温度对应的第一使用寿命以及第二温度对应的第二使用寿命,确定待测胶钉当前使用寿命;如果待测胶钉当前使用寿命,低于预设使用寿命阈值,进行报警,本发明还提出了胶钉使用寿命的监测系统、设备及介质,有效的提高胶钉寿命监测的效率,避免了因为监测胶钉所需要的多个温度记录器或温度传感器的硬件成本,降低了监测的硬件成本。

技术领域

本发明涉及计算机芯片领域领域,尤其是涉及一种胶钉使用寿命的监测方法、系统、设备及介质。

背景技术

一般的计算机或服务器中的芯片都会使用散热片来辅助散热,而散热片一般包括多个散热鳍片、胶钉(pushpin)、导热板,胶钉用于将多个散热鳍片与导热板(导热片)进行固定。

胶钉的材质常常会使用尼龙来制造,这种材质容易因为长时间于高温的状态下加上弹簧拉伸的应力集中会导致疲劳强度降低,长时间使用容易造成胶钉断裂的风险,导致芯片损耗、弹出去弹簧导电造成机器短路损毁,造成严重损失。

现有胶钉寿命监测一种是人为进行监测,如果胶钉使用时间达到一定范围后,进行更换,但是,这种方式缺乏统一判断标准,容易忽略因为胶钉使用过程中不同温度对于使用寿命的影响,造成胶钉寿命监测可靠性以及效率比较低;另外一种方式是通过监测胶钉温度,通过胶钉温度,判断胶钉寿命,但是,胶钉温度监测并不适合大规模监测,不仅造成监测的硬件成本高,而且监测效率也不高。

发明内容

本发明为了解决现有技术中存在的问题,创新提出了一种胶钉使用寿命的监测方法、系统、设备及介质,有效解决由于现有胶钉寿命监测造成监测效率低、成本高的问题,有效的提高胶钉寿命监测的效率,降低了监测的硬件成本。

本发明第一方面提供了一种胶钉使用寿命的监测方法,包括:

建立第一对应关系,第一对应关系为第一胶钉周围散热鳍片的温度与散热片对应的芯片温度之间的对应关系,第一胶钉为所述散热片上温度最高的胶钉,其中,胶钉温度为胶钉周围散热鳍片的温度,所述散热片至少包括第一胶钉、若干散热鳍片;

获取待测胶钉在不同温度下的使用寿命;

周期性地获取芯片的当前温度,根据第一对应关系确定待测胶钉的第二温度,根据待测胶钉在第一温度对应的第一使用寿命以及第二温度对应的第二使用寿命,确定待测胶钉当前使用寿命,其中,第一温度为常温;

如果胶钉当前使用寿命,低于预设使用寿命阈值,进行报警。

可选地,建立第一对应关系具体是:

获取不同服务器环境温度或操作系统压力情况下的散热片对应的芯片温度;

获取不同服务器环境温度或操作系统压力情况下的散热片对应的第一胶钉周围预设范围内散热鳍片的温度;

将不同服务器环境温度或操作系统压力情况下的散热片对应的芯片的温度与不同服务器环境温度或操作系统压力情况下的散热片对应的第一胶钉周围预设范围内散热鳍片的温度,通过回归方程建立第一对应关系。

进一步地,获取不同服务器环境温度或操作系统压力情况下的散热片对应的芯片的温度具体是:通过芯片自身的温度传感器获取不同服务器环境温度或操作系统压力情况下的散热片对应的芯片的温度。

可选地,获取不同服务器环境温度或操作系统压力情况下的散热片对应的第一胶钉周围预设范围内散热鳍片的温度具体是:在散热片对应的不同胶钉周围预设范围内的散热鳍片设置温度采集模块,采集不同服务器环境温度或操作系统压力情况下的散热片对应的第一胶钉周围散热鳍片的温度。

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