[发明专利]一种胶钉使用寿命的监测方法、系统、设备及介质

权利要求书

1.一种胶钉使用寿命的监测方法，其特征是，包括：

建立第一对应关系，第一对应关系为第一胶钉周围散热鳍片的温度与散热片对应的芯片温度之间的对应关系，第一胶钉为所述散热片上温度最高的胶钉，其中，胶钉的温度为胶钉周围散热鳍片的温度，所述散热片至少包括第一胶钉、若干散热鳍片；

获取待测胶钉在不同温度下的使用寿命；

周期性地获取芯片的当前温度，根据第一对应关系确定待测胶钉的第二温度，根据待测胶钉在第一温度对应的第一使用寿命以及第二温度对应的第二使用寿命，确定待测胶钉当前使用寿命，其中，第一温度为当前周期的初始温度；其中，根据待测胶钉在第一温度对应的第一使用寿命以及第二温度对应的第二使用寿命，确定待测胶钉当前使用寿命具体是：

获取待测胶钉在第一温度下的第一使用寿命以及常温下的第三使用寿命；

获取待测胶钉在第二温度下的第二使用寿命以及第二温度下的持续时间；

待测胶钉的当前使用寿命为待测胶钉在第一温度下的第一使用寿命-待测胶钉在常温下的第三使用寿命/待测胶钉在第二温度下的第二使用寿命*第二温度下的持续时间；

如果待测胶钉当前使用寿命，低于预设使用寿命阈值，进行报警。

2.根据权利要求1所述的胶钉使用寿命的监测方法，其特征是，建立第一对应关系具体是：

获取不同服务器环境温度或操作系统压力情况下的散热片对应的芯片温度；

获取不同服务器环境温度或操作系统压力情况下的散热片对应的第一胶钉周围预设范围内散热鳍片的温度；

将不同服务器环境温度或操作系统压力情况下的散热片对应的芯片温度与不同服务器环境温度或操作系统压力情况下的散热片对应的第一胶钉周围预设范围内散热鳍片的温度，通过回归方程建立第一对应关系。

3.根据权利要求2所述的胶钉使用寿命的监测方法，其特征是，获取不同服务器环境温度或操作系统压力情况下的散热片对应的芯片的温度具体是：通过芯片自身的温度传感器获取不同服务器环境温度或操作系统压力情况下的散热片对应的芯片的温度。

4.根据权利要求2所述的胶钉使用寿命的监测方法，其特征是，获取不同服务器环境温度或操作系统压力情况下的散热片对应的第一胶钉周围预设范围内散热鳍片的温度具体是：在散热片对应的不同胶钉周围预设范围内的散热鳍片设置温度采集模块，采集不同服务器环境温度或操作系统压力情况下的散热片对应的第一胶钉周围散热鳍片的温度。

5.根据权利要求4所述的胶钉使用寿命的监测方法，其特征是，所述温度采集模块包括热偶线以及温度记录器，热偶线与散热片对应的第一胶钉周围预设范围内散热鳍片连接，温度记录器的输入端与热偶线的输出端连接。

6.一种胶钉使用寿命的监测系统，其特征是，包括：

建立单元，建立第一对应关系，第一对应关系为第一胶钉周围散热鳍片的温度与散热片对应的芯片的温度之间的对应关系，第一胶钉为所述散热片上温度最高的胶钉，其中，胶钉的温度为胶钉周围散热鳍片的温度，所述散热片至少包括第一胶钉、若干散热鳍片；

第一获取单元，获取待测胶钉在不同温度下的使用寿命；

获取及确定单元，周期性地获取芯片的当前温度，根据第一对应关系确定待测胶钉的第二温度，根据待测胶钉在第一温度对应的第一使用寿命以及第二温度对应的第二使用寿命，确定待测胶钉当前使用寿命，其中，第一温度为当前周期的初始温度；其中，根据待测胶钉在第一温度对应的第一使用寿命以及第二温度对应的第二使用寿命，确定待测胶钉当前使用寿命具体是：

获取待测胶钉在第一温度下的第一使用寿命以及常温下的第三使用寿命；

获取待测胶钉在第二温度下的第二使用寿命以及第二温度下的持续时间；

待测胶钉的当前使用寿命为待测胶钉在第一温度下的第一使用寿命-待测胶钉在常温下的第三使用寿命/待测胶钉在第二温度下的第二使用寿命*第二温度下的持续时间；

报警单元，如果待测胶钉当前使用寿命，低于预设使用寿命阈值，进行报警。