[发明专利]一种用于封装薄膜的化合物、包含其的组合物及封装薄膜的制备方法

说明书

本发明公开了一种用于封装薄膜的化合物、包含其的组合物及封装薄膜的制备方法；所述用于封装薄膜的化合物的结构通式如下化学式1：本发明中采用封装薄膜的化合物用于制备可光固化的组合物，该组合物在固化封装后，能够降低水蒸气及气体的透过率，使显示装置的使用寿命变长，并且该组合物固化后收缩应力低，从而可以实现不产生任何偏移。

技术领域

本发明涉及薄膜封装技术领域，更具体的说是涉及一种用于封装薄膜的化合物、包含其的组合物及封装薄膜的制备方法。

背景技术

OLED(Organic Light Emitting Diode)，又称为有机电激光显示、有机发光半导体(Organic Electroluminescent Display，OLED)。属于一种电流型的有机发光器件，是通过载流子的注入和复合而致发光的现象，发光强度与注入的电流成正比。OLED在电场的作用下，阳极产生的空穴和阴极产生的电子就会发生移动，分别向空穴传输层和电子传输层注入，迁移到发光层。当二者在发光层相遇时，产生能量激子，从而激发发光分子最终产生可见光。有机发光显示设备包含了由空穴注入电极(阳极)、有机发光层以及电子注入电极(阴极)组成的有机发光器件(OLED)。这个有机发光器件通常是提供在玻璃基板上，为了防止受到从外部流入水分或氧导致劣化，用另外一张基板覆盖住。

目前，包括有机发光显示设备在内的显示设备在消费者的需求下日渐变薄，有机发光设备方面也为了满足此需求将薄膜封装(Thin Film Encapsulation；TFE)适用在有机发光器件的覆盖上。

封装工艺可以通过使用粘合剂将玻璃盖板粘合到显示设备上，可以在基板和玻璃盖板之间使用水汽透过率低的粘合剂以延长设备的寿命。玻璃盖板封装工艺对于刚性设备是合适的，但是对于使用柔性支撑单元(例如柔性显示器)的设备来说，这很明显是不合适的。此外，使用粘合剂的玻璃盖板封装技术可能不适用于在基板上存在裸露电路的装置(如互补金属氧化物半导体(CMOS)微显示器)。

因此，如何提供一种能够降低水蒸气及气体的透过率，使显示装置的使用寿命变长，并且该组合物固化后收缩应力低，从而可以实现不产生任何偏移的封装薄膜的化合物及包含其的组合物是本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种用于封装薄膜的化合物、包含其的组合物及封装薄膜的制备方法，能够降低水蒸气及气体的透过率，使显示装置的使用寿命变长，并且该组合物固化后收缩应力低，从而可以实现不产生任何偏移。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种用于封装薄膜的化合物，其特征在于，所述用于封装薄膜的化合物的结构通式如下化学式1：

化学式1；

其中，X₁-X₂、R₃-R₄各自独立地选自氢、碳原子小于20的烷基、碳原子小于20的烷氧基、碳原子小于20取代或未取代的芳基，且至少有一个为如下式2结构：

*为连接位置；

Y₁-Y₂各自独立地选自取代或未取代的丙烯酸酯基，其结构通式如下式中的任一种：

Y₃-Y₁₀各自独立地选自氢、取代或未取代的C1-C50的烷基；

R₁-R₂各自独立地选自单键、碳原子小于20的烷基、碳原子小于20的烷氧基、碳原子小于20的含氟烷基；

A₁-A₂各自独立选自单键、氧、被烷基取代或未取代的氨基、硫，