[发明专利]一种用于封装薄膜的化合物、包含其的组合物及封装薄膜的制备方法

权利要求书

1.一种用于封装薄膜的化合物，其特征在于，所述用于封装薄膜的化合物选自如下化学式001-006：

2.一种封装用光固化组合物，其特征在于，包括以下重量百分比的原料：

组分A9.5-90％、组分B9.5-90％、组分C0.5-10％；

所述组分A为权利要求1所述的用于封装薄膜的化合物，所述组分B为可光固化的C1到C30一元醇或多元醇的单官能甲基丙烯酸酯、可光固化的C2到C30一元醇或多元醇的双官能甲基丙烯酸酯和可光固化的C3到C30一元醇或多元醇的多官能甲基丙烯酸酯中的任一种或几种的组合，所述组分C为光交联引发剂。

3.根据权利要求2所述的一种封装用光固化组合物，其特征在于，所述光交联引发剂为2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮和2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基亚膦酸酯中的任一种或几种的组合。

4.一种封装用光固化组合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)按照权利要求2或3所述的封装用光固化组合物的重量百分比称取各原料，备用；

(2)将组分A、组分B和组分C真空搅拌，过滤，得到所述的封装用光固化组合物。

5.根据权利要求4所述的一种封装用光固化组合物的制备方法，其特征在于，所述真空搅拌温度为40-60℃，时间为80-100h。

6.一种封装薄膜，其特征在于，所述封装薄膜是通过无机层与有机层叠层1次以上形成，且最外侧为无机层；

其中，所述有机层的材料为如权利要求2或3所述的封装用光固化组合物或权利要求4或5所述的制备方法制得的封装用光固化组合物；

所述无机层的材料选自氮化硅、氮氧化硅、氧化硅、氧化铝、氧化锆、氧化钛和氧化锌中的任一种或几种的组合，且厚度为8-12μm。

7.一种封装薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将如权利要求6所述的有机层通过喷墨打印的方式沉积在待封装物上，然后通过紫外固化成膜得到有机膜，所述无机层通过CVD方法沉积在有机膜表面，得到所述的封装薄膜。