[发明专利]邦定结构、邦定方法及显示装置

说明书

本申请涉及一种邦定结构、邦定方法及显示装置。邦定结构包括第一电路板、第二电路板以及光致变阻层。第一电路板包括第一基底和间隔设置于第一基底的多个第一电极。第二电路板包括第二基底和间隔设置于第二基底的多个第二电极。一个第一电极与一个第二电极相对设置。光致变阻层夹设于第一电路板和第二电路板之间。多个第一电极和多个第二电极分别与光致变阻层的两个相对表面接触。光致变阻层受到光照后电阻率减小并导电。光致变阻层中有多个间隔设置的导电区。一个导电区对应一个第一电极和一个第二电极，并将一个第一电极和一个第二电极电连接。邦定结构能够实现上下层电极的纵向导通，且使得多个电极之间横向绝缘。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种邦定结构、邦定方法及显示装置。

背景技术

随着电子设备的升级换代速度加快，对显示装置的集成化要求与性能要求越来越高，及时发现显示装置生产过程中的异常尤为重要。邦定方法可以应用于柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)、覆晶薄膜(chip on flex，COF) 以及面板等需要进行邦定的结构中。柔性电路板邦定在面板(FPC onpanel，FOP) 或者柔性电路板邦定在覆晶薄膜(FPC ofCOF，FOF)的邦定工艺包括异方导电膜(anisotropic conductive film，ACF)预贴、预压、本压以及检测。

但是，邦定不良一直是显示行业中发生率较高的不良之一。传统邦定结构中ACF的导电粒子破碎不理想或者不均匀，是邦定不良的主要直接原因，导致现有产品的邦定质量不高，产品良品率低。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种邦定结构、邦定方法及显示装置。

本申请提供一种邦定结构。所述邦定结构包括第一电路板、第二电路板以及光致变阻层。所述第一电路板包括第一基底和间隔设置于所述第一基底的多个第一电极。所述第二电路板包括第二基底和间隔设置于所述第二基底的多个第二电极。一个所述第一电极与一个所述第二电极相对设置。所述光致变阻层夹设于所述第一电路板和所述第二电路板之间。所述多个第一电极和所述多个第二电极分别与所述光致变阻层的两个相对表面接触。所述光致变阻层受到光照后电阻率减小并导电。所述光致变阻层中有多个间隔设置的导电区。一个所述导电区对应一个所述第一电极和一个所述第二电极，并将一个所述第一电极和一个所述第二电极电连接。

在一个实施例中，所述光致变阻层为连续层状结构。

在一个实施例中，沿所述第一电极的长度方向，每个所述导电区的宽度逐渐递增。

在一个实施例中，在所述第一电极的宽度方向，每个所述导电区的最大宽度大于每个所述第一电极的宽度。

在一个实施例中，每个所述导电区的轮廓为S形轮廓，在所述第一电极的宽度方向，所述S形轮廓的最大宽度大于所述第一电极的宽度。

在一个实施例中，所述邦定结构还包括多个第一粘接结构与多个第二粘接结构。多个第一粘接结构间隔设置于所述第一电路板与所述光致变阻层之间，相邻两个所述第一粘接结构之间设置一个所述第一电极。多个第二粘接结构间隔设置于所述光致变阻层与所述第二电路板之间，相邻两个所述第二粘接结构之间设置一个所述第二电极。

在一个实施例中，相邻两个所述导电区之间的非导电区的相对两个表面分别设置有凹陷。所述第一粘接结构与所述第二粘接结构分别设置于所述凹陷内。

在一个实施例中，本申请提供一种邦定方法，包括：

S10：提供第一电路板，包括第一基底和间隔设置于所述第一基底的多个第一电极；

S20：提供光致变阻层，覆盖于所述多个第一电极，所述光致变阻层受到光照后电阻率减小并导电；

S30：对所述光致变阻层曝光，以在所述光致变阻层形成多个间隔设置的导电区，一个所述导电区对应一个所述第一电极；