[发明专利]邦定结构、邦定方法及显示装置

权利要求书

1.一种邦定结构，其特征在于，包括：

第一电路板(10)，包括第一基底(101)和间隔设置于所述第一基底(101)的多个第一电极(110)；

第二电路板(50)，包括第二基底(501)和间隔设置于所述第二基底(501)的多个第二电极(510)，一个所述第一电极(110)与一个所述第二电极(510)相对设置；以及

光致变阻层(30)，夹设于所述第一电路板(10)和所述第二电路板(50)之间，所述多个第一电极(110)和所述多个第二电极(510)分别与所述光致变阻层(30)的两个相对表面接触，所述光致变阻层(30)受到光照后电阻率减小并导电，所述光致变阻层(30)中有多个间隔设置的导电区(310)，一个所述导电区(310)对应一个所述第一电极(110)和一个所述第二电极(510)，并将一个所述第一电极(110)和一个所述第二电极(510)电连接。

2.如权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，所述光致变阻层(30)为连续层状结构。

3.如权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，沿所述第一电极(110)的长度方向，每个所述导电区(310)的宽度逐渐递增。

4.如权利要求3所述的邦定结构，其特征在于，在所述第一电极(110)的宽度方向，每个所述导电区(310)的最大宽度大于每个所述第一电极(110)的宽度。

5.如权利要求4所述的邦定结构，其特征在于，每个所述导电区(310)的轮廓为S形轮廓，在所述第一电极(110)的宽度方向，所述S形轮廓的最大宽度大于所述第一电极(110)的宽度。

6.如权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，还包括：

多个第一粘接结构(211)，间隔设置于所述第一电路板(10)与所述光致变阻层(30)之间，相邻两个所述第一粘接结构(211)之间设置一个所述第一电极(110)；

多个第二粘接结构(410)，间隔设置于所述光致变阻层(30)与所述第二电路板(50)之间，相邻两个所述第二粘接结构(410)之间设置一个所述第二电极(510)。

7.如权利要求6所述的邦定结构，其特征在于，相邻两个所述导电区(310)之间的非导电区的相对两个表面分别设置有凹陷(312)，所述第一粘接结构(211)与所述第二粘接结构(410)分别设置于所述凹陷(312)内。

8.一种邦定方法，其特征在于，包括：

S10：提供第一电路板(10)，包括第一基底(101)和间隔设置于所述第一基底(101)的多个第一电极(110)；

S20：提供光致变阻层(30)，覆盖于所述多个第一电极(110)，所述光致变阻层(30)受到光照后电阻率减小并导电；

S30：对所述光致变阻层(30)曝光，以在所述光致变阻层(30)形成多个间隔设置的导电区(310)，一个所述导电区(310)对应一个所述第一电极(110)；

S40：提供第二电路板(50)，包括第二基底(501)和间隔设置于所述第二基底(501)的多个第二电极(510)；

S50：将所述第二电路板(50)覆盖所述光致变阻层(30)，所述多个第二电极(510)与所述光致变阻层(30)远离所述第一基底(101)的表面接触，一个所述第二电极(510)与一个所述导电区(310)对应，并邦定所述第一电路板(10)与所述第二电路板(50)。

9.如权利要求8所述的邦定方法，其特征在于，所述S20包括：

S210：提供第一粘接材料，涂覆于所述多个第一电极(110)的间隙中的第一基底(101)的表面，在所述多个第一电极(110)的间隙中形成第一粘接层(20)；

S220：提供所述光致变阻层(30)，覆盖于所述多个第一电极(110)，所述多个第一电极(110)与所述光致变阻层(30)直接接触。