[发明专利]砷化稼单片微波集成电路陶瓷基片制备装置

说明书

本发明涉及一种集成电路领域，尤其涉及一种砷化稼单片微波集成电路陶瓷基片制备装置。本发明要解决的技术问题是：提供一种砷化稼单片微波集成电路陶瓷基片制备装置。本发明的技术方案为：一种砷化稼单片微波集成电路陶瓷基片制备装置，包括有底板组件和涂胶单元；底板组件与涂胶单元进行转动连接。本发明实现了在陶瓷基片表面均匀的涂覆导电胶，以及当涂覆至陶瓷基片的四个圆孔处时，在圆孔处形成基底，从而将导电胶均匀的涂抹在陶瓷基片的四个圆孔中，然后，再将陶瓷基片与钼材料基片传送至同一位置，接着，再将钼材料基片的下表面与陶瓷基片上表面粘合，提高了导致导电胶的涂覆效果，同时提高了陶瓷基片性能。

技术领域

本发明涉及一种集成电路领域，尤其涉及一种砷化稼单片微波集成电路陶瓷基片制备装置。

背景技术

陶瓷基片，又称陶瓷基片，是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板，所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力，因此，陶瓷基片已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

目前，陶瓷基片还可应用于功率放大器中，在实际应用过程中，由于功率放大器工作时的发热量很大，进而使得陶瓷基片经镀金处理后，还需再进行涂覆导电胶，现有技术中，由于陶瓷基片在实际使用中还需进行钻孔处理，进而使得在涂覆导电胶时，导电胶极易从孔中迅速流出，进而导致涂覆效果差，进而致使降低了陶瓷基片性能。

综上，需要研发一种砷化稼单片微波集成电路陶瓷基片制备装置，来克服上述问题。

发明内容

为了克服目前，陶瓷基片还可应用于功率放大器中，在实际应用过程中，由于功率放大器工作时的发热量很大，进而使得陶瓷基片经镀金处理后，还需再进行涂覆导电胶，现有技术中，由于陶瓷基片在实际使用中还需进行钻孔处理，进而使得在涂覆导电胶时，导电胶极易从孔中迅速流出，进而导致涂覆效果差，进而致使降低了陶瓷基片性能的缺点，要解决的技术问题是：提供一种砷化稼单片微波集成电路陶瓷基片制备装置。

本发明的技术方案为：一种砷化稼单片微波集成电路陶瓷基片制备装置，包括有底板组件、涂胶单元、传送单元、控制屏、支座、第一支撑板、支脚、防滑垫、收集箱和拉手；底板组件与涂胶单元进行转动连接；底板组件与传送单元进行固接；底板组件与支座进行固接；底板组件与第一支撑板进行固接；底板组件与四组支脚进行固接；底板组件与收集箱相接触；涂胶单元与传送单元进行传动连接；涂胶单元与第一支撑板进行固接；控制屏与支座进行固接；四组支脚分别与四组防滑垫进行固接；收集箱与拉手进行固接，涂胶单元在陶瓷基片表面均匀的涂覆导电胶，传送单元将钼材料基片单块的匀速传送至与涂胶单元涂覆有导电胶的陶瓷基片同一位置。