[发明专利]MEMS封装结构和MEMS封装结构的制备方法

说明书

本发明的实施例提供了一种MEMS封装结构和MEMS封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该MEMS封装结构包括集成电路板、MEMS芯片、第一腔盖、封装电路板和第二腔盖。通过开设进音容置槽，使得第一腔盖能够容置在进音容置槽内，降低了整体的封装高度，进而缩小了封装体积，有利于产品的小型化。同时利用第一腔盖作为MEMS芯片的前音腔，引导音压传输，避免外部音压直接与MEMS芯片上的硅振膜接触，从而降低硅振膜破裂风险，同时利用第二腔盖作为MEMS芯片的后音腔，提升了MEMS芯片背面的空气空间，从而提高MEMS芯片的灵敏度和信噪比，同时还能够提高MEMS芯片的频响性。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体而言，涉及一种MEMS封装结构和MEMS封装结构的制备方法。

背景技术

硅麦克风包括MEMS(微机电系统，Micro Electro Mechanical System)芯片，且MEMS芯片包括硅振膜和硅背极板。其中，MEMS芯片的工作原理是利用声音变化产生的压力梯度使硅振膜受音压干扰而产生形变，进而改变硅振膜和硅背极板之间的电容值，从而将音压信号转化为电压信号。

现有的MEMS硅麦产品，封装尺寸较大，不利于产品的小型化，同时现有的硅麦产品，通常仅仅采用单音腔设计，声音从单孔/单个方向（背面进音/正面进音），进入MEMS芯片和金属盖内部，当声音信号非常弱时，音压信号就越弱，从而导致MEMS硅麦产品，灵敏度和信噪比下降。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种MEMS封装结构和MEMS封装结构的制备方法，其能够实现硅麦产品封装尺寸的降低，以及灵敏度、信噪比的提升，以提升产品性能。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明提供一种MEMS封装结构，包括：

集成电路板；

贴装在所述集成电路板一侧的MEMS芯片；

贴装在所述集成电路板一侧，并罩设在所述MEMS芯片外的第一腔盖；

设置有进音容置槽，并与所述第一腔盖贴装的封装电路板；

以及，贴装在所述集成电路板另一侧的第二腔盖；

其中，所述第一腔盖贴装在所述进音容置槽的底壁，所述集成电路板的至少一侧边缘与所述进音容置槽的边缘间隔设置，所述第一腔盖上设置有与所述进音容置槽连通的音压传入孔，所述集成电路板上设置有与所述第二腔盖的内部空间连通的音压扩孔，所述音压扩孔与所述MEMS芯片相对应，所述集成电路板上还设置有与所述封装电路板连接的连接线。

在可选的实施方式中，所述MEMS封装结构还包括第三腔盖，所述第三腔盖罩设在所述连接线外，并跨接在所述封装电路板和所述集成电路板之间，且所述第三腔盖的贴装在所述封装电路板上。

在可选的实施方式中，所述第三腔盖的一端贴装在所述封装电路板上，另一端贴装在所述集成电路板上。

在可选的实施方式中，所述第三腔盖的一端贴装在所述封装电路板上，另一端与所述第二腔盖连接，且所述第二腔盖的内部空间与所述第三腔盖的内部空间连通。

在可选的实施方式中，所述连接线设置在所述集成电路板的一侧边缘，且所述集成电路板上具有所述连接线的一侧边缘搭接在所述进音容置槽的边缘，并贴装在所述封装电路板上，所述集成电路板上还点胶形成有保护胶层，所述保护胶层延伸至所述封装电路板，并覆盖在所述连接线外。

在可选的实施方式中，所述进音容置槽的侧壁和所述第一腔盖之间还填充有介质胶层。

在可选的实施方式中，所述集成电路板的另一侧还贴装有功能元器件，所述第二腔盖罩设在多个所述功能元器件外。