[发明专利]MEMS封装结构和MEMS封装结构的制备方法

权利要求书

1.一种MEMS封装结构，其特征在于，包括：

集成电路板；

贴装在所述集成电路板一侧的MEMS芯片；

贴装在所述集成电路板一侧，并罩设在所述MEMS芯片外的第一腔盖；

设置有进音容置槽，并与所述第一腔盖贴装的封装电路板；

以及，贴装在所述集成电路板另一侧的第二腔盖；

其中，所述第一腔盖的底部贴装在所述进音容置槽的底壁上，所述第一腔盖的侧壁与所述进音容置槽的侧壁间隔设置，所述集成电路板的至少一侧边缘与所述进音容置槽的边缘间隔设置，所述第一腔盖上设置有与所述进音容置槽连通的音压传入孔，所述集成电路板上设置有与所述第二腔盖的内部空间连通的音压扩孔，所述音压扩孔与所述MEMS芯片相对应，所述集成电路板上还设置有与所述封装电路板连接的连接线。

2.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述MEMS封装结构还包括第三腔盖，所述第三腔盖罩设在所述连接线外，并跨接在所述封装电路板和所述集成电路板之间，且所述第三腔盖的贴装在所述封装电路板上。

3.根据权利要求2所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述第三腔盖的一端贴装在所述封装电路板上，另一端贴装在所述集成电路板上。

4.根据权利要求2所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述第三腔盖的一端贴装在所述封装电路板上，另一端与所述第二腔盖连接，且所述第二腔盖的内部空间与所述第三腔盖的内部空间连通。

5.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述连接线设置在所述集成电路板的一侧边缘，且所述集成电路板上具有所述连接线的一侧边缘搭接在所述进音容置槽的边缘，并贴装在所述封装电路板上，所述集成电路板上还点胶形成有保护胶层，所述保护胶层延伸至所述封装电路板，并覆盖在所述连接线外。

6.根据权利要求1-5任一项所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述进音容置槽的侧壁和所述第一腔盖之间还填充有介质胶层。

7.根据权利要求1-5任一项所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述集成电路板的另一侧还贴装有功能元器件，所述第二腔盖罩设在多个所述功能元器件外。

8.根据权利要求1-5任一项所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述集成电路板的一侧还贴装有集成芯片，所述第一腔盖罩设在所述集成芯片外，且所述集成芯片与所述MEMS芯片电连接。

9.根据权利要求1-5任一项所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述第一腔盖与所述进音容置槽的侧壁间隔设置，所述音压传入孔设置在所述第一腔盖的侧壁上，以使所述音压传入孔导通至所述第一腔盖与所述进音容置槽的侧壁之间的空间。

10.一种MEMS封装结构的制备方法，用于制备如权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，包括：

在集成电路板的一侧贴装MEMS芯片；

在所述集成电路板的一侧贴装罩设在所述MEMS芯片外的第一腔盖；

将第一腔盖贴装在设置有进音容置槽的封装电路板上；

在所述集成电路板的另一侧贴装第二腔盖；

其中，所述第一腔盖的底部贴装在所述进音容置槽的底壁上，且所述第一腔盖的侧壁与所述进音容置槽的侧壁间隔设置，所述集成电路板的至少一侧边缘与所述进音容置槽的边缘间隔设置，所述第一腔盖上设置有与所述进音容置槽连通的音压传入孔，所述集成电路板上设置有与所述第二腔盖的内部空间连通的音压扩孔，所述音压扩孔与所述MEMS芯片相对应，所述集成电路板上还设置有与所述封装电路板连接的连接线。