[发明专利]硅麦系统封装结构和硅麦系统封装结构的制备方法

说明书

本发明的实施例提供了一种硅麦系统封装结构和硅麦系统封装结构的制备方法，涉及麦克风封装技术领域，硅麦系统封装结构包括第一基板、第二基板、硅麦芯片、前腔盖和后腔盖，通过在第一基板上设置传音凹槽，使得前腔盖能够容置在传音凹槽内，避免了前腔盖直接叠装，从而降低了封装高度和封装尺寸，有利于产品的小型化，并且能够防止基板翘曲导致的焊接失效问题。同时，外部声音首先通过第一进音孔进入传音凹槽，避免了外部声音直接与硅麦芯片接触，避免了声压变化冲击硅振膜而导致硅振膜破裂。此外，通过设置后腔盖，使得硅麦芯片的背部空气空间得以大幅扩张，从而提高硅麦克风的灵敏度及信噪比，同时还能够提高硅麦克风的频响性。

技术领域

本发明涉及麦克风封装技术领域，具体而言，涉及一种硅麦系统封装结构和硅麦系统封装结构的制备方法。

背景技术

麦克风是各类电子产品中的重要零部件，例如手机、平板电脑等电子设备中均需要设置麦克风。其中硅麦克风由于尺寸小、稳定信号等特点，已经广泛应用在各类电子产品中。为了实现手机等电子产品的轻量化和小型化，现有技术中针对需要对硅麦克风采用封装技术。硅麦克风主要包括微机电系统芯片，即硅麦芯片，硅麦芯片内通常设置有硅振膜和硅背极板，利用声音变化产生的压力梯度使硅振膜受声压干扰而产生形变，进而改变硅振膜和硅背极板之间的电容值，从而将声压信号转化为电压信号。

现有的硅麦克风封装结构，硅麦芯片通常裸露在外，或者仅仅设置有前腔结构，使得外部声压直接作用在硅振膜上，或者声压行程较短，因此当声压变化强度超过一定值时，有可能会冲击硅振膜而导致硅振膜破裂。同时，现有的前腔金属盖通常是贴装在基板上，在进行切割时，基板翘曲容易导致金属盖与基板焊接结构失效，影响封装效果。同时，由于采用单音腔结构，使得外部声音信号较弱时，声压信号就会越弱，影响收音效果，从而导致硅麦克风的灵敏度和信噪比下降。此外，常规的封装结构，采用直接叠装的方法，导致封装尺寸较大，不利于硅麦系统封装结构的小型化。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种硅麦系统封装结构和硅麦系统封装结构的制备方法，其能够降低封装尺寸，并且能够提升产品的灵敏度、信噪比，并且能够避免声压变化冲击硅振膜而导致硅振膜破裂，同时能够避免焊接失效问题。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明提供一种硅麦系统封装结构，包括：

第一基板；

贴装在所述第一基板一侧的硅麦芯片；

贴装在所述第一基板一侧，并罩设在所述硅麦芯片外的前腔盖；

设置有传音凹槽，并贴装在所述第一基板一侧的第二基板；

贴装在所述第一基板另一侧的后腔盖；

其中，所述第一基板覆盖在所述传音凹槽上，且所述前腔盖横置在所述传音凹槽内，以将所述传音凹槽分隔成左侧腔和右侧腔，位于所述后腔盖外部的所述第一基板上设置有第一进音孔，所述第一进音孔用于连通外部空间和所述左侧腔，位于所述后腔盖内部的所述第一基板上设置有第一背音孔和第二背音孔，所述第一背音孔用于连通所述后腔盖的内部空间和所述右侧腔，所述第二背音孔与所述硅麦芯片相对应，所述前腔盖上设置有第二进音孔，所述第二进音孔用于连通所述前腔盖的内部空间和所述左侧腔。

在可选的实施方式中，所述第二基板上设置有第三进音孔，所述第三进音孔位于所述左侧腔的底部，用于连通外部空间和所述左侧腔。

在可选的实施方式中，所述传音凹槽的底壁上还设置有扩容凹槽，所述扩容凹槽靠近所述右侧腔设置，并与所述右侧腔连通。

在可选的实施方式中，所述第二进音孔开设在所述前腔盖的侧壁上，并与所述传音凹槽的侧壁相对应，用于导通至所述左侧腔。