[发明专利]硅麦系统封装结构和硅麦系统封装结构的制备方法

权利要求书

1.一种硅麦系统封装结构，其特征在于，包括：

第一基板；

贴装在所述第一基板一侧的硅麦芯片；

贴装在所述第一基板一侧，并罩设在所述硅麦芯片外的前腔盖；

设置有传音凹槽，并贴装在所述第一基板一侧的第二基板；

贴装在所述第一基板另一侧的后腔盖；

其中，所述第一基板覆盖在所述传音凹槽上，且所述前腔盖横置在所述传音凹槽内，以将所述传音凹槽分隔成左侧腔和右侧腔，避免所述左侧腔和所述右侧腔之间导通，并使得所述第一基板能够贴装在第二基板上，位于所述后腔盖外部的所述第一基板上设置有第一进音孔，所述第一进音孔用于连通外部空间和所述左侧腔，位于所述后腔盖内部的所述第一基板上设置有第一背音孔和第二背音孔，所述第一背音孔用于连通所述后腔盖的内部空间和所述右侧腔，所述第二背音孔与所述硅麦芯片相对应，所述前腔盖上设置有第二进音孔，所述第二进音孔用于连通所述前腔盖的内部空间和所述左侧腔。

2.根据权利要求1所述的硅麦系统封装结构，其特征在于，所述第二基板上设置有第三进音孔，所述第三进音孔位于所述左侧腔的底部，用于连通外部空间和所述左侧腔。

3.根据权利要求1所述的硅麦系统封装结构，其特征在于，所述传音凹槽的底壁上还设置有扩容凹槽，所述扩容凹槽靠近所述右侧腔设置，并与所述右侧腔连通。

4.根据权利要求1所述的硅麦系统封装结构，其特征在于，所述第二进音孔开设在所述前腔盖的侧壁上，并与所述传音凹槽的侧壁相对应，用于导通至所述左侧腔。

5.根据权利要求1所述的硅麦系统封装结构，其特征在于，所述第二进音孔开设在所述前腔盖远离所述后腔盖的端面上，所述传音凹槽的底壁设置有传音通道，所述传音通道的一端与所述第二进音孔连接，所述传音通道的另一端与所述左侧腔连通。

6.根据权利要求1-5任一项所述的硅麦系统封装结构，其特征在于，所述第一基板的一侧还贴装有集成芯片，所述前腔盖罩设在所述集成芯片外，所述集成芯片与所述硅麦芯片电连接。

7.根据权利要求1-5任一项所述的硅麦系统封装结构，其特征在于，所述第一基板的另一侧还贴装有功能元器件，所述后腔盖罩设在所述功能元器件外。

8.根据权利要求1-5任一项所述的硅麦系统封装结构，其特征在于，所述第一基板的一侧还设置有第一焊盘，所述第二基板上设置有第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘连接，以使所述第一基板和所述第二基板电连接。

9.根据权利要求1-5任一项所述的硅麦系统封装结构，其特征在于，所述传音凹槽的深度与所述前腔盖相对于所述第一基板的高度相适配，以使所述前腔盖密封粘接在所述传音凹槽的底壁上。

10.一种硅麦系统封装结构的制备方法，用于制备如权利要求1-9任一项所述的硅麦系统封装结构，其特征在于，包括：

在第一基板一侧贴装硅麦芯片；

在所述第一基板一侧贴装罩设在所述硅麦芯片外的前腔盖；

在所述第一基板一侧贴装设置有传音凹槽的第二基板；

在所述第一基板另一侧贴装后腔盖；

其中，所述第一基板覆盖在所述传音凹槽上，且所述前腔盖横置在所述传音凹槽内，以将所述传音凹槽分隔成左侧腔和右侧腔，避免所述左侧腔和所述右侧腔之间导通，并使得所述第一基板能够贴装在第二基板上，位于所述后腔盖外部的所述第一基板上设置有第一进音孔，所述第一进音孔用于连通外部空间和所述左侧腔，位于所述后腔盖内部的所述第一基板上设置有第一背音孔和第二背音孔，所述第一背音孔用于连通所述后腔盖的内部空间和所述右侧腔，所述第二背音孔与所述硅麦芯片相对应，所述前腔盖上设置有第二进音孔，所述第二进音孔用于连通所述前腔盖的内部空间和所述左侧腔。