[发明专利]双硅麦封装结构和双硅麦封装结构的制备方法

权利要求书

1.一种双硅麦封装结构，其特征在于，包括：

设置有第一背音孔和第二背音孔的第一线路板；

贴装在所述第一线路板一侧，并与所述第一背音孔对应设置的第一硅麦芯片；

贴装在所述第一线路板一侧，并盖设在所述第一硅麦芯片外的第一盖板；

贴装在所述第一线路板另一侧，并与所述第二背音孔对应设置的第二硅麦芯片；

贴装在所述第一线路板另一侧，并盖设在所述第二硅麦芯片外的第二盖板；

贴装在所述第一线路板一侧，并设置有让位凹槽的第二线路板；

其中，所述第一背音孔位于所述第二盖板内侧，所述第二背音孔位于所述第一盖板内侧，所述第一硅麦芯片与所述第一线路板电连接，所述第二硅麦芯片与所述第二线路板电连接，所述第一线路板覆盖在所述让位凹槽上，所述第一盖板容置在所述让位凹槽内，并与所述让位凹槽的侧壁间隔设置；

所述第二盖板上还设置有第一背音孔；

和/或，所述第二盖板外的所述第一线路板上还设置有第一背音孔，位于所述第一线路板上的所述第一背音孔用于连通外部空间和所述第一盖板的内部空间。

2.根据权利要求1所述的双硅麦封装结构，其特征在于，所述第一线路板上设置有第一进音孔，所述第一进音孔位于所述第二盖板外，并位于所述第一盖板内，用于连通外部空间和所述第一盖板的内部空间。

3.根据权利要求1所述的双硅麦封装结构，其特征在于，所述第一线路板上设置有第一进音孔，所述第一进音孔位于所述第一盖板外，并位于所述第二盖板外，所述第一进音孔导通至所述第一盖板和所述让位凹槽的侧壁之间。

4.根据权利要求3所述的双硅麦封装结构，其特征在于，所述第一盖板的侧壁上设置有第二进音孔，所述第二进音孔与所述第一盖板的内部空间连通，并导通至所述第一盖板和所述让位凹槽的侧壁之间。

5.根据权利要求1所述的双硅麦封装结构，其特征在于，所述第一线路板上还设置有第三背音孔，所述第一盖板和所述第二盖板错位设置在所述第一线路板的两侧，所述第三背音孔位于所述第一盖板外，并位于所述第二盖板内，所述第三背音孔连通所述第二盖板的内部空间和所述让位凹槽。

6.根据权利要求5所述的双硅麦封装结构，其特征在于，所述让位凹槽的底壁上设置有扩孔凹槽，所述扩孔凹槽与所述第三背音孔连通。

7.根据权利要求1所述的双硅麦封装结构，其特征在于，所述第一线路板的一侧还设置有第一集成芯片，所述第一集成芯片设置在所述第一盖板内，并与所述第一线路板电连接，所述第一硅麦芯片与所述第一集成芯片电连接，所述第一线路板的另一侧还设置有第二集成芯片，所述第二集成芯片设置在所述第二盖板内，并与所述第一线路板电连接，所述第二硅麦芯片与所述第二集成芯片电连接。

8.根据权利要求1所述的双硅麦封装结构，其特征在于，所述第一线路板上还设置有第四背音孔，所述第四背音孔位于所述第一盖板内，并位于第二盖板内，用于连通所述第一盖板的内部空间和所述第二盖板的内部空间。

9.根据权利要求1所述的双硅麦封装结构，其特征在于，所述第一盖板内和/或所述第二盖板内还设置有功能芯片，所述功能芯片贴装在所述第一线路板上。

10.一种双硅麦封装结构的制备方法，其特征在于，包括：

提供一设置有第一背音孔和第二背音孔的第一线路板；

在所述第一线路板一侧贴装与所述第一背音孔对应设置的第一硅麦芯片；

在所述第一线路板一侧贴装盖设在所述第一硅麦芯片外的第一盖板；

在所述第一线路板一侧贴装设置有让位凹槽的第二线路板；

在所述第一线路板另一侧贴装与所述第二背音孔对应设置的第二硅麦芯片；

在所述第一线路板另一侧贴装盖设在所述第二硅麦芯片外的第二盖板；

其中，所述第一背音孔位于所述第二盖板内侧，所述第二背音孔位于所述第一盖板内侧，所述第一硅麦芯片与所述第一线路板电连接，所述第二硅麦芯片与所述第二线路板电连接，所述第一线路板覆盖在所述让位凹槽上，所述第一盖板容置在所述让位凹槽内，并与所述让位凹槽的侧壁间隔设置；

所述第二盖板上还设置有第一背音孔；

和/或，所述第二盖板外的所述第一线路板上还设置有第一背音孔，位于所述第一线路板上的所述第一背音孔用于连通外部空间和所述第一盖板的内部空间。