[发明专利]激光打码控制方法、激光打码设备及激光打码控制系统在审
| 申请号: | 202110669251.9 | 申请日: | 2021-06-16 |
| 公开(公告)号: | CN113359618A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
| 发明(设计)人: | 陈锦忠;陈友霖;陈钦奕;徐杰楠 | 申请(专利权)人: | 广东利元亨智能装备股份有限公司 |
| 主分类号: | G05B19/4155 | 分类号: | G05B19/4155;B23K26/362;B23K26/70 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 唐正瑜 |
| 地址: | 516000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 激光 控制 方法 设备 控制系统 | ||
1.一种激光打码控制方法,其特征在于,应用于控制器,所述方法包括:
获取加工件的材质属性;
向工艺库服务器发送所述材质属性;
接收所述工艺库服务器下发的加工工艺信息;
根据所述加工工艺信息,更新激光打码机的参数配置;
控制所述激光打码机进行激光打码。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取加工件的材质属性,包括:
获取所述加工件的加工图纸编号;
向MES服务器发送所述加工图纸编号;
接收所述MES服务器下发的高度信息和所述材质属性;
所述控制所述激光打码机进行激光打码之前,所述方法还包括:
根据所述高度信息,控制高度调节装置相应调节所述激光打码机的高度,以实现对焦。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述控制高度调节装置相应调节所述激光打码机的高度,包括:
控制所述高度调节装置,将所述激光打码机距传输装置的高度值调节为:
h=h1+h0
其中,h1为所述加工件的高度值,h0为所述激光打码机光学对焦所述传输装置时所述激光打码机距所述传输装置的高度值。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述加工工艺信息,包括激光加工脉宽、打码速度、激光功率和激光频率。
5.一种激光打码控制方法,其特征在于,应用于工艺库服务器,包括:
接收控制器发送的材质属性;
根据所述材质属性,查询对应的加工工艺信息;
向所述控制器发送所述加工工艺信息。
6.一种激光打码设备,其特征在于,包括:
激光打码机,用于激光打码;
控制器,用于获取加工件的材质属性;向工艺库服务器发送所述材质属性;接收所述工艺库服务器下发的加工工艺信息;根据所述加工工艺信息,更新所述激光打码机的参数配置;控制所述激光打码机进行激光打码;
所述工艺库服务器,用于接收所述控制器发送的材质属性;根据所述材质属性,查询对应的加工工艺信息,并向所述控制器发送所述加工工艺信息。
7.如权利要求6所述的激光打码设备,其特征在于,所述激光打码设备还包括高度调节装置,所述高度调节装置用于调节所述激光打码机的高度;
所述控制器还用于获取所述加工件的加工图纸编号;向MES服务器发送所述加工图纸编号;接收所述MES服务器下发的高度信息和所述材质属性;根据所述高度信息,控制高度调节装置相应调节所述激光打码机的高度,以实现对焦。
8.一种激光打码控制系统,其特征在于,采用了如权利要求7所述的激光打码设备,所述系统还包括:
MES服务器,用于接收所述加工图纸编号;根据所述加工图纸编号确定所述加工件,并将向所述控制器发送所述加工件的所述高度信息和所述材质属性。
9.如权利要求8所述的激光打码控制系统,其特征在于,所述系统还包括:传送装置,用于将所述加工件移至打码工位。
10.一种存储介质,其特征在于,该存储介质上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1-4任一所述的方法。
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