[发明专利]一种解决垂直电镀线铜槽打气不均匀的制作方法

说明书

本发明提供一种解决垂直电镀线铜槽打气不均匀的制作方法，涉及电路板制造工艺技术领域，包括选取PCB电路板所需镀铜的方法，准备仪器，制备溶液，将溶液放入仪器内，加入无机添加剂和有机添加剂，加入添加剂后混合等待混合完成，将设计的打气管放入仪器内，对溶液中得到进行气泡赶除处理，将需要镀铜的PCB电路板浸泡在仪器内，等待完成镀铜因此将U形打气管改成H形，由于连接口位于H形两侧的中部，气体向上或者向下的距离为相等，使用整个槽体打气整体分布均匀，增强镀铜铜面及孔内浸润性、气泡赶除效果改变了垂直电镀线传统设计，可明显提高了产品的合格率，提升生产品质，镀铜均匀性提升，可降低铜球消耗量，铜球成本节约。

技术领域

本发明涉及电路板制造工艺技术领域，具体为一种解决垂直电镀线铜槽打气不均匀的制作方法。

背景技术

电镀线，指为了完成工业产品电镀工艺过程中所有电镀设备的的统称，电镀工艺是必须按照先后顺序来完成，电镀生产流水线，也叫电镀流水线。科嘉达电镀生产线包括全自动电镀生产线和手动、半自动电镀生产线。电镀生产线按照电镀方式来又可以分为挂镀生产线、滚镀生产线、连续镀、刷镀生产线等等，印制电路板是电子产品的必要组成部分，是支撑电子产品中电子元件的载体，其广泛应用于不同种类的电子器件中。随着社会的不断进步，人类所追求的电子产品快速向微型化、便捷化、智能化方向发展，拥有高密度互联的多层印刷电路板(HD I-PCB)是制造这些复杂电子产品的重要成分之一。目前，为了满足社会要求，所需PCB盲孔孔径不断缩小，孔的深径比越来越大，对PCB电镀工艺的要求更高。而盲孔孔金属化是PCB电镀的核心，是实现多层电路板层与层之间连接的重要路径之一，也是目前PCB生产工艺中非常重要而成熟的技术之一

专利号为CN200910039006.9，一种电路板的电镀铜塞孔工艺，它包括有如下步骤：制作基板内层线路：在覆有铜层的板料上布置内层线路，再将多块板叠层并压合，再在多层板上钻设通孔；沉铜板面电镀：将多层板放置到沉铜药水中进行电镀，使孔壁和多层板外表面镀上一导电薄铜层；专用镀孔图形转移、即是将照相底版图形转移到多层板上；电镀铜通孔：将多层板进行电镀，使镀铜将通孔塞满；减铜蚀刻、由于通孔镀上铜后并凸出板面一部分，将使凸出板面的铜去除掉；布置外层线路、将多层板进行外层线路的布置；图形电镀、再进行图形电镀；退膜蚀刻、完成后将干膜去掉并进行蚀刻；在裸铜板上印刷绿油及文字符号，并进行烘烤成品板。

随着品质要求越来越高、特别是军用电子、汽车用等PCB产品高可靠性产品需求，镀铜品质为PCB加工流程关键工艺流程，原有电镀线铜缸打气大多设计为“U”型，气体经过管道进入两侧，气体从两侧的底部向上流动，导致打气管内的前端的气体较强，末端的气体较弱，上述专利同样未解决此问题，导致打气不均匀、槽液对流效果略差，降低了产品的合格率。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种解决垂直电镀线铜槽打气不均匀的制作方法，解决了增强镀铜铜面及孔内浸润性、气泡赶除效果，改变了垂直电镀线传统设计，显著提升了PCB高厚径比通孔电镀深镀能力，提升生产品质。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种解决垂直电镀线铜槽打气不均匀的制作方法，包括如下步骤：

Sp1：制备镀铜液：选取PCB电路板所需镀铜的方法，准备仪器，制备溶液，将溶液放入仪器内；

Sp2：选取添加剂：加入无机添加剂和有机添加剂；

Sp3：混合搅拌：加入添加剂后混合等待混合完成；

Sp4：打气处理：将设计的打气管放入仪器内，对溶液中得到进行气泡赶除处理；

Sp5：产品镀铜：将需要镀铜的PCB电路板浸泡在仪器内，等待完成镀铜。