[发明专利]一种解决垂直电镀线铜槽打气不均匀的制作方法

权利要求书

1.一种解决垂直电镀线铜槽打气不均匀的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：

Sp1：制备镀铜液：选取PCB电路板所需镀铜的方法，准备仪器，制备溶液，将溶液放入仪器内；

Sp2：选取添加剂：加入的无机添加剂和有机添加剂；

Sp3:混合搅拌：加入添加剂后混合等待混合完成；

Sp4:打气处理：将设计的打气管放入仪器内，对溶液中得到进行气泡赶除处理；

Sp5：产品镀铜：将需要镀铜的PCB电路板浸泡在仪器内，等待完成镀铜。

2.根据权利要求1所述的一种解决垂直电镀线铜槽打气不均匀的制作方法，其特征在于：所述PCB电路板选用电镀铜方法，主要包括硫酸盐型，焦磷酸盐型，氟硼酸盐型和氰化物型，硫酸的质量浓度控制在45-60g/L，对需要镀铜的电路板进行提取，将电路板进行预处理，进行除油，温度在40℃，除油后进行水洗进入微蚀步骤，再次经过水洗，其中微蚀温度位于30℃，将准备的电镀溶液放入仪器内，仪器选用PYI-3020D型恒电位仪作为直流电源。

3.根据权利要求1所述的一种解决垂直电镀线铜槽打气不均匀的制作方法，其特征在于：所述选用氯离子作为无机添加剂，添加加速剂、抑制剂和整平剂为有机添加剂分别将有机添加剂和无机添加剂提取加入至仪器内与镀液进行混合搅拌等待。

4.根据权利要求1所述的一种解决垂直电镀线铜槽打气不均匀的制作方法，其特征在于：所述打气管现有为U形，气体经过管道进入两侧，气体从两侧的底部向上流动，通过气孔将气体排出，U形打气管前端打气较强，末端打气较弱，所述打气管为H形，将打气管浸泡在溶液内，气体通过打气管的进气管道进入至两侧，进气口位于分别位于两侧的中心位置，打气从中间向两端开始，气孔的直径为1.5mm，气孔朝下，且相邻的两个气孔之间的间距为30mm。

5.根据权利要求1所述的一种解决垂直电镀线铜槽打气不均匀的制作方法，其特征在于：所述酸浸之后的样板放入装有电镀液的哈林槽中，打开打气管，铜面及孔内浸润性、气泡赶除，浸泡时间为5分钟，等待完成后将样板进行回收保存。