[发明专利]一种印制电路板改善半孔毛刺的高效成型方法

说明书

本发明提供一种印制电路板改善半孔毛刺的高效成型方法，涉及电路板技术领域，主要是通过改善锣刀形态，将传统的数控成型主轴编程改为可顺时针和逆时针旋转，则可根据锣刀的行进方向来改变锣刀的旋转方向，从而达到改善毛刺的产生提高锣刀切削效果，使锣半孔槽和外形一起锣出，彻底改善孔壁铜丝卷起、毛刺、翘起、剥离现象，锣半孔槽和外形一起生产，减小钻孔和成型精度差异带来的偏位问题，可有效保证同一单元左右两边残留半孔相对一致，保障钻孔的精准度与准确度，一次加工成型除膜和杂质，彻底改善半孔阻焊油墨残留堵孔问题，更无需档点网印或二次阻焊流程，大大提高阻焊生产效率，缩短流程和加工工期，提高生产效率，减小生产流程变异。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体为一种印制电路板改善半孔毛刺的高效成型方法。

背景技术

印制电路板金属半孔(槽)定义：第一次钻孔(槽)经镀铜后再经第二次钻孔或者成型工艺，最终保留金属化孔(槽)的一半，这类板边有整排半金属化孔的PCB，其特点是孔径比较小一般≥0.6mm，板厚薄，一般介于0.6-1.2mm之间，多数用于载板上，作为一个母板的子板使用，通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起，如果这些半金属化孔内不良，在插件厂家进行焊接的时候，可能会导致焊脚不牢、虚焊，甚至会造成两引脚之间桥接短路。

传统的电路板表面钻孔半孔处理时，由于无论是钻还是锣加工，其主轴的旋转方向都是顺时针，当刀具加工到靠近孔壁的点时，因有孔壁支撑，可有效防止产生铜刺翘起、残留，而当刀具加工到远离孔壁的点的时候，孔壁铜没有任何附着力支撑，刀具向前运转时，受外力影响，孔内金属化层就会随刀具旋转方向卷曲，产生铜刺翘起、残留，同时传统工艺采用二次加工成型，使电路板流程周期增加，损坏的可能性增加，不利于实际使用。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种印制电路板改善半孔毛刺的高效成型方法，解决了现有电路板锣刀旋转方向单一和加工周期长电路板表面易损坏的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种印制电路板改善半孔毛刺的高效成型方法，包括如下步骤：

Sp1：钻孔，对电路板表面通过锣刀进行切削，锣刀的旋转方向和锣刀的行进方向保持一致；

Sp2：全板电镀，对钻孔后的电路板表面进行金属铜的全面电镀，使钻孔后的内壁和背面均覆盖铜膜；

Sp3：外层图形转移与电镀，对电路板表面的目标图案进行与电路板表面对齐，通过电镀使图形附着于电路板表面；

Sp4：二次钻孔，对电路板表面的钻孔位置进行披锋孔的钻除；

Sp5：退膜和蚀刻，采用蚀刻工艺将电路板表面的暴露出来的面铜层去除；

Sp6：退锡和阻焊，采用电流对电路板表面进行绿色阻焊膜的附着；

Sp7：表面处理，采用激光刻录对电路板表面的纹路进行加工；

Sp8：锣外形，对钻孔表面的铜层和阻焊层进行一次去除，采用锣半孔槽和外形一起旋转锣出生产。

优选的，所述锣刀旋转方向为逆时针和顺时针，且锣刀旋转方向由数控成型主轴编程改为可顺时针和逆时针旋转，所述锣刀的旋转方向根据锣刀的行进方向进行调整。

优选的，所述钻孔孔径为0.8±0.02mm，所述电路板厚度为1.0±0.1mm。

优选的，所述锣外形时先对钻孔表面的铜层进行粗锣处理，去除钻孔内部1/2的铜皮，通过细齿锣刀进行钻孔内部铜皮的精锣处理，。

优选的，所述阻焊前对电路板表面进行除尘清理，保持电路板表面干燥和洁净，所述阻焊的绿色阻焊膜的厚度为20μm。

优选的，所述锣外形进入锣刀的旋转方向与锣刀的行进方向相同，锣刀外壁与钻孔内壁相抵。