[发明专利]一种印制电路板改善半孔毛刺的高效成型方法

权利要求书

1.一种印制电路板改善半孔毛刺的高效成型方法，其特征在于，包括如下步骤：

Sp1：钻孔，对电路板表面通过锣刀进行切削，锣刀的旋转方向和锣刀的行进方向保持一致；

Sp2：全板电镀，对钻孔后的电路板表面进行金属铜的全面电镀，使钻孔后的内壁和背面均覆盖铜膜；

Sp3：外层图形转移与电镀，对电路板表面的目标图案进行与电路板表面对齐，通过电镀使图形附着于电路板表面；

Sp4：二次钻孔，对电路板表面的钻孔位置进行披锋孔的钻除；

Sp5：退膜和蚀刻，采用蚀刻工艺将电路板表面的暴露出来的面铜层去除；

Sp6：退锡和阻焊，采用电流对电路板表面进行绿色阻焊膜的附着；

Sp7：表面处理，采用激光刻录对电路板表面的纹路进行加工；

Sp8：锣外形，对钻孔表面的铜层和阻焊层进行一次去除，采用锣半孔槽和外形一起旋转锣出生产。

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板改善半孔毛刺的高效成型方法，其特征在于：所述锣刀旋转方向为逆时针和顺时针，且锣刀旋转方向由数控成型主轴编程改为可顺时针和逆时针旋转，所述锣刀的旋转方向根据锣刀的行进方向进行调整。

3.根据权利要求1所述的一种印制电路板改善半孔毛刺的高效成型方法，其特征在于：所述钻孔孔径为0.8±0.02mm，所述电路板厚度为1.0±0.1mm。

4.根据权利要求1所述的一种印制电路板改善半孔毛刺的高效成型方法，其特征在于：所述锣外形时先对钻孔表面的铜层进行粗锣处理，去除钻孔内部1/2的铜皮，通过细齿锣刀进行钻孔内部铜皮的精锣处理，。

5.根据权利要求1所述的一种印制电路板改善半孔毛刺的高效成型方法，其特征在于：所述阻焊前对电路板表面进行除尘清理，保持电路板表面干燥和洁净，所述阻焊的绿色阻焊膜的厚度为20μm。

6.根据权利要求1所述的一种印制电路板改善半孔毛刺的高效成型方法，其特征在于：所述锣外形进入锣刀的旋转方向与锣刀的行进方向相同，锣刀外壁与钻孔内壁相抵。

7.根据权利要求1所述的一种印制电路板改善半孔毛刺的高效成型方法，其特征在于：所述二次钻孔的披锋孔长度为钻孔孔径的1/2，披锋孔偏移角度为3度。